多屏幕顯示的核心技術是單屏邊緣部分的像素顯示和無縫隙化屏幕拼接。韓國歐麗安ORION PDP 獨有的DZF“無盲區顯示”技術，通過對尋址電極編組、前后電極隔柵、磷涂層、邊緣氣室封裝、切割等一系列新技術的應用，開創性的使等離子屏幕拼接縫隙達到震撼性的3mm。這一技術應用于84英寸超大等離子顯示器NeoDigm PK-8401，使其能夠以近乎完美的單一畫面完整顯示對角線達84英寸的超大型畫面。普通的以PDP整機組合畫面的方式，由于機身邊框和顯示盲區的限制，使畫面中縫達8-10cm，畫面被割裂，嚴重影響整體顯示效果。

　　圖 1. Comparison between conventional and DZF technology

　　OPSR（單邊供電&放電）技術

　　OPSR（單邊供電&放電）技術由于屏幕邊緣對接的需要，對尋址電極供電和放電的電路進行單邊排布容易引起以下問題：
　　1）屏幕亮度和色溫均勻性會大幅下降
　　2）對屏幕電氣特性（如電磁穩定性）顯著的影響
　　3）屏幕溫度漂移帶來的問題
　　4）總線電極偏移現象的發生

　　圖 2. 單邊 X & Y 尋址電極

　　為克服這些問題的發生，ORION特別開發了適用于拼接屏的供放電電路系統和機械部件，這些相關技術統稱為OPSR技術。該技術避免了總線電極偏移現象的發生，同時保證屏幕有良好的亮度和色彩均勻性。

　　多屏幕邊緣封裝技術 Multi-EFT

　　-- 多屏幕拼接最核心的技術問題是如何將屏幕邊緣縫隙降至最小
　　-- ORION 的多屏幕邊緣封裝技術（ Multi-EFT ）包括
　　1) 玻璃基板切割
　　2) 玻璃基板組裝
　　– 要求前后玻璃基板安裝誤差僅為 0.1~9% mm ，即誤差須控制在十分之一毫米以內
　　3) 邊緣封裝，物理特性控制（溫度、沖擊等引發的形變）
　　4) 邊緣排氣

　　確保側面 sealing 核心技術

　　1) Paste 自體組合技術
　　2) 通過模擬Seal Paste 限制厚度
　　3) 均勻度確保技術

　　(B)=(1/40)(A)
　　氣室隔柵與封裝邊緣距離僅為傳統技術下的 1/40
　　圖 3. 傳統邊緣封裝與 OROIN Multi-EFT 技術對比