（2007年7月18日，北京）東芝公司宣布已經研制出手機游戲功能專用的圖片處理LSI新產品--「TC35711XBG」，可以實現每一秒處理1億個多邊形（100Mpps）*1的世界最高速3D圖形LSI，10月以后出貨。

    近年來，對應更大、清晰度更高的3D游戲的手機越來越多，相應軟件的擴充需求也隨之擴大。但是，目前手機的游戲軟件芯片一般每一秒只能處理數百萬多邊形，和臺式游戲機處理能力相差較大，成為了手機軟件開發活性化的主要制約原因。

    為了解決這一課題，有助于軟件的擴充，東芝公司研制的這一款搭載新開發的3D圖形處理器的新芯片，相當于現有產品大約38倍*2的性能。而且，對應于最新的3D編程技術“可編程陰影技術”*3，使得手機首次實現再現光澤面的反射圖像及逆光晃眼等逼真的3D圖形效果。

    除此以外，新產品還具備負責處理聲音等的東芝媒體嵌入式處理器（MeP）、控制整體用的主機處理器，各種器件相互作用，實現高效處理。而且，新產品具有對應WVGA的液晶控制器等主要電路，采用單芯片就能實現和臺式游戲機相同的游戲性能。

    東芝投入該新產品，有助于手機游戲內容的進一步開發，促進包括以往有效利用軟件資產在內的手機游戲的市場活性化，不斷擴大LSI事業。

    *1：3D圖形單位的多邊形處理性能。作為像素處理性能，實現每一秒8億像素。 *2：和具有目前行業內最高級別3D圖形能力（2.6Mpps）的東芝現有產品「TC35296XBG」比較。

新產品概要　

注：上述價格僅對于日本市場

    開發背景和目標　

    近年來，手機中的顯示屏高清晰度、基帶處理器以及動畫圖片處理LSI的高性能不斷發展，對此3D游戲功能也正不斷擴充。為了引領市場，東芝提供最新的和臺式游戲機相媲美的高性能的3D圖形LSI，并以手機的高功能化，激活整個手機內容市場。

    新產品的主要特征　

    1．搭載新開發的高性能３Ｄ圖形處理器，實現以往38倍的每一秒處理1億個多邊形的3D圖形性能。

    2．搭載3個處理器：新開發的高性能３Ｄ圖形處理器、處理聲音的東芝媒體處理器「ＭｅＰ」（Media Embedded Processor）、手機用高性能處理器內核「ＡＲＭ１１７６ＪＺＦ－Ｓ」，實現和臺式游戲機相媲美的性能。

    3．對應于最新的３Ｄ圖形編程技術「可編程陰影技術」，實現陰影和反射等逼真的３Ｄ效果。

    4．內置對應于WVGA的LCD控制器，支持高清晰度顯示。

    新產品的主要規格