為降低銅（Cu）使用量，日本MOLEX開發出了直徑更小的HDMI連接線。可支持每對信號線數據傳輸速度最大為3.4Gbps的最新規格“HDMI 1.3”。連接線的直徑為4mm。與“直徑為8mm的普通連接線”（該公司）相比減至一半，銅使用量降低到了原來的1/5左右。銅價格居高不下，新型連接線的開發減少了銅的使用量，可抑制連接線價格的上升。

　　由于直徑變細，連接線與便攜終端的兼容性也得到了提高。不僅可用于電視機和臺式錄像機，還設想將其應用于數碼攝像機和手機等產品。“用戶希望能夠通過HDMI從手機和智能電話中輸出信號，此連接線正是能夠滿足這一需求的產品”（日本MOLEX）。

　　將從07年9月開始供應樣品。預定2007年底開始量產。

在連接器中內置IC

　　為了減小直徑，在連接線的連接器部分內置了可抑制偏差、補償高頻減衰的IC。

　　采用長度在2～3m以上的連接線來實現最大3.4Gbps的高速數據傳輸時，電纜廠商通常都會加大電纜直徑。然而，這時就會出現高價銅的使用量不斷增加的問題。此外，“雖然還有改變連接線構造、采用發泡型絕緣體材料等解決方法，但這樣一來成本就會增加，而且連接線還會變得又重又硬”（日本MOLEX）。

　　另外，如果在不采取任何對策的情況下減小電纜直徑，就容易出現偏差及高頻減衰現象。因此，在連接器部分內置可解決上述問題的專用IC，就制成了支持HDMI1.3高速傳輸規格的超細連接線。

即使內置IC，仍比原來便宜

　　內置在連接器部分的IC是由愛爾蘭RedMere Technology Ltd.設計開發的。該公司是一家無廠風險企業，委托外部公司生產。日本MOLEX與RedMere Technology簽訂了獨家買斷該IC、并嵌入連接線的協議。

　　IC約3mm見方，耗電量為25mW。價格方面，“如果月產量達到20萬個以上，每個IC的價格約為100日元”（日本MOLEX）。由于連接線直徑由8mm減小至4mm，降低了銅使用量，因此“每米連接線的成本可降低約100日元”（日本MOLEX）。這樣連接線長度超過1m時，即使內置有IC，價格仍低于原來的產品。

　　樣品價格和銷量目標等尚未確定。