新型65納米解決方案以最新HDAVC技術為特色，支持多種視頻格式并將功耗降低一半

    2008年1月18日，全球有線和無線通訊半導體市場領導者Broadcom（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）近日發布了一款全新單通道多種格式的高清衛星接收機芯片。這個芯片可以幫助生產商開發低成本的衛星機頂盒。新的衛星單芯片系統采用65納米技術工藝生產，具有最高級別的功能，充分集成了單調諧器/解調器和最新的支持多種視頻格式的AVC（先進的視頻編碼）解碼器。通過減少研發機頂盒產品所需的器件數量，Broadcom公司比同類解決方案的功耗要降低50%以上，從而減少了物料成本。同時，降低了設計下一代衛星機頂盒的復雜性和產品尺寸。

    Broadcom公司的單片BCM7325衛星接收機芯片使直播衛星機頂盒（DBS）具有無可匹敵的功能，并支持包括DVB-S，DVB-S2與8PSK標準在內的多種格式。由于在集成和性能方面都超越當前DVB-S2芯片解決方案，BCM7325為機頂盒生產商提供了以低很多的成本開發DVB-S2機頂盒的解決方案。在Broadcom公司前幾代數字有線電視和衛星機頂盒芯片和技術的基礎上，服務供應商采用了以BCM7325為中心設計的機頂盒，將能以合理的成本為他們的用戶提供先進的高清電視影像和高質量圖片。

    “Broadcom公司通過高度集成的單片解決方案不斷助力衛星產業并引領技術變革。這種解決方案可以降低功耗，印制板大小和總系統成本，”Broadcom衛星機頂盒產品線市場總監NicholasDunn表示，“BCM7325為單芯片提供最高級別的功能并使服務供應商能夠為客戶提供最先進的特性與更佳的觀看體驗。”

    “2008年全球數字衛星機頂盒的出貨量預期可以比2007年提高7.7%，超過8,100萬套。隨著高清內容方面的持續增加，不斷提供具備豐富的特性和增強功能的機頂盒產品，對于衛星服務供應商來說至關重要。”In-Stat的研究分析師MichaelInouye表示，“隨著衛星付費電視供應商提供數量快速增長的高清電視頻道，他們為了更高效地提供高清頻道迅速地接納由8PSK調制帶來的更高容量，而Broadcom的BCM7325正好適合被廣泛采用。”

    BCM7325是Broadcom公司以65納米工藝制造的下一代衛星機頂盒單片系統。它將BCM4506前端芯片的單調諧器/解調器功能和支持多種視頻格式的最新一代AVC解調器集成在一起。BCM7325支持基于DVB-S2，8PSK和TurboCode的直播衛星傳輸系統的全球標準，并可向后兼容DVB-S標準。

    BCM7325運行于333MHz速率的雙線程MIPS®CPU核心，可提供超過550DMIPS的性能。BCM7325的設計支持UMA和非UMA存儲架構，并利用400MHz時鐘，32-bit寬DDR2存儲器接口來提升性能和支持低成本的存儲器。

    BCM7325支持多種TV片上輸出接口，包括HDMI，復合視頻，分量或S-Video輸出。它還結合了Broadcom公司先進的2D圖形引擎，充分利用其存儲和帶寬實現真正演播質量的文字和圖形顯示。

    BCM7325是采用65納米工藝設計的——在現今批量半導體生產中最先進的光刻節點技術。這項工藝要比90納米和130納米工藝的功耗低，體積小，集成度高。由于Broadcom公司擁有的廣泛而深入的通信知識產權，轉向65納米生產工藝正在改變競爭的格局。沒有一系列市場領先的集成解決方案，競爭對手很難充分利用這些新一代生產工藝所帶來的益處。