4月18日，煙臺(tái)德邦科技股份有限公司發(fā)布2024年年度報(bào)告。報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入11.67億元，較去年同比增長(zhǎng)25.19%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)9,742.91萬(wàn)元，較去年同期減少5.36%。報(bào)告期末，公司總資產(chǎn)296,973.34萬(wàn)元，較上年度末增長(zhǎng)8.36%；歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)229,403.61萬(wàn)元，較上年度末增長(zhǎng)1.04%。

    報(bào)告期內(nèi)，公司持續(xù)加大新產(chǎn)品研發(fā)投入，產(chǎn)品系列得到進(jìn)一步的完善；持續(xù)推進(jìn)原有產(chǎn)品技術(shù)提升，產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力得到進(jìn)一步的鞏固提升；持續(xù)加大市場(chǎng)開(kāi)拓力度，新應(yīng)用和新客戶不斷增多；持續(xù)優(yōu)化內(nèi)部管理體系，業(yè)務(wù)效率不斷提升；持續(xù)高質(zhì)量推進(jìn)募投項(xiàng)目建設(shè)，新增產(chǎn)能有效滿足增量業(yè)務(wù)的需求。報(bào)告期內(nèi)，公司所處各細(xì)分市場(chǎng)挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存，半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇帶動(dòng)下游稼動(dòng)率回升，消費(fèi)電子行業(yè)全年小幅增長(zhǎng)，新能源汽車?yán)^續(xù)保持較快發(fā)展勢(shì)頭，人工智能、人形機(jī)器人等新興產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展。

    報(bào)告期內(nèi)，公司集成電路、智能終端、高端裝備板塊的毛利率保持穩(wěn)步上升態(tài)勢(shì)，新能源板塊毛利率則有所降低，綜合毛利率略有降低。公司持續(xù)加大海內(nèi)外市場(chǎng)開(kāi)發(fā)、IT建設(shè)、技術(shù)研發(fā)以及對(duì)核心人員的激勵(lì)等方面的投入，相關(guān)費(fèi)用支出同比有所增加。

    報(bào)告期內(nèi)，經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~同比大幅增長(zhǎng)874.77%。隨著營(yíng)業(yè)收入的增加，銷售商品收到的現(xiàn)金流入顯著提升。同時(shí)，公司持有的票據(jù)到期托收及貼現(xiàn)業(yè)務(wù)增加，進(jìn)一步促進(jìn)了經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流入的增長(zhǎng)，從而使得經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流量?jī)纛~大幅增加。

    公司以集成電路封裝材料技術(shù)為引領(lǐng)，聚焦集成電路封裝、智能終端封裝、新能源應(yīng)用、高端裝備應(yīng)用四大應(yīng)用領(lǐng)域，產(chǎn)品線貫穿電子封裝從零級(jí)至三級(jí)不同封裝級(jí)別，覆蓋全層級(jí)客戶需求，服務(wù)行業(yè)頭部客戶。公司根據(jù)不同市場(chǎng)的需求特點(diǎn)，制定差異化的市場(chǎng)策略，提高產(chǎn)品的市場(chǎng)占有率，在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中增強(qiáng)核心優(yōu)勢(shì)。

    目前公司的智能終端封裝材料廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、智能穿戴設(shè)備等移動(dòng)智能終端的屏顯模組、攝像模組、聲學(xué)模組、電源模塊等主要模組器件及整機(jī)設(shè)備的封裝和裝聯(lián)工藝過(guò)程中，提供結(jié)構(gòu)粘接、導(dǎo)電、導(dǎo)熱、密封、保護(hù)、材料成型、防水、防塵、電磁屏蔽等復(fù)合性功能，是智能終端領(lǐng)域封裝與裝聯(lián)工藝最為關(guān)鍵的材料之一。

    公司緊抓智能手機(jī)、TWS耳機(jī)等傳統(tǒng)市場(chǎng)持續(xù)恢復(fù)機(jī)遇，依托"以點(diǎn)帶面"戰(zhàn)略，以TWS耳機(jī)為突破口深度綁定核心客戶，同步向智能手表、AR/VR整機(jī)等產(chǎn)品線延伸，形成"標(biāo)桿案例-技術(shù)復(fù)用-全生態(tài)滲透"的拓展路徑。通過(guò)建立定制化研發(fā)響應(yīng)機(jī)制，公司實(shí)現(xiàn)與頭部客戶新品開(kāi)發(fā)周期的精準(zhǔn)匹配，在材料耐高溫、抗折彎等關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)上取得突破，目前新型封裝材料已在多家TOP智能終端廠商完成認(rèn)證并實(shí)現(xiàn)批量交付，細(xì)分領(lǐng)域市占率同比大幅提升。

    報(bào)告期內(nèi)，公司研發(fā)投入達(dá)6,685.02萬(wàn)元，較上年同期增長(zhǎng)7.90%，研發(fā)費(fèi)用占營(yíng)業(yè)收入比例為5.73%。持續(xù)增長(zhǎng)的投入，為技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品升級(jí)提供資金保障，通過(guò)創(chuàng)新產(chǎn)品助力公司提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力與品牌影響力。

    公司高度重視科研人才隊(duì)伍的建設(shè)，加大引才力度、完善培養(yǎng)體系，打造高水準(zhǔn)的科研隊(duì)伍，為研發(fā)項(xiàng)目推進(jìn)、技術(shù)突破提供人才支撐。截至報(bào)告期末，公司共擁有國(guó)家級(jí)海外高層次專家2人，研發(fā)團(tuán)隊(duì)擴(kuò)充至155人，同比增幅為15.67%，占公司總?cè)藬?shù)的20.53%。