11月7日，半導體設備創新企業普萊信智能宣布完成A輪8000萬元人民幣融資，由鼎暉投資領投，云啟資本跟投。本輪融資將加速普萊信在人才引入、產品研發、規模化生產等方面的進度，促進半導體設備的國產化。

    據了解，普萊信智能成立于2017年，創始團隊由原華為、展訊早期技術骨干，知名半導體設備公司的資深技術成員及國內運動控制專家等組成，在半導體設備的開發、運動控制、算法、直線電機和機器視覺等領域具有技術積累，其總部及制造中心位于東莞，在深圳設有研發中心。

    我國“缺芯”之痛，高端芯片制造設備缺乏成為難題

    眾所周知，中興事件折射出了我國的“缺芯”之痛，國產高端芯片的設計和制造也成為行業難題。

    而具體來說，半導體產業鏈分為包括設計、制造及封裝測試在內的核心產業鏈，以及包括設計環節服務的電子設計自動化/EDA工具及IP核供應商、為制造封測環節服務的原材料與設備供應商在內的支撐產業鏈。

    設計領域的巨頭包括英偉達、ARM等，提供白片、設計主要架構，而我國的初創芯片企業大多在這些架構基礎上再進行設計，設計完成后，則由臺積電、格羅方德等芯片代工廠負責芯片制造，再由江蘇長電、日月光等廠商則負責芯片的封裝測試。

    在芯片生產的這一系列流程背后，無論是芯片的制造、還是封裝測試都離不開半導體設備的提供。在高端芯片設計難之外，高端芯片制造設備的缺乏更是國產芯片的一大難題，目前國內的高端半導體設備依然主要依賴于國外進口。

    看到這一行業現狀，作為半導體設備提供商，普萊信智能則致力于成為半導體設備領軍企業，促進半導體關鍵設備的國產化。

    對標國外廠商，提供高精度、高速度半導體設備

    普萊信智能，對標國際先進的技術，構建了一個擁有底層共性技術的技術平臺，在此基礎上提供包括半導體封測、5G光通信和精密繞線行業的高端設備解決方案，其中在半導體設備方面，可完成固晶系統、晶圓切割和封裝測試等。

    其中，Die Attach（芯片貼裝）設備的速度、精度決定整個封裝的結構，對高精度、高速度、運動控制等的要求非常高。

    普萊信智能歷經兩年多開發的DA801高速直驅固晶機設備，則是全球少數能夠滿足IC級生產要求的設備，實現了我國在直線式固晶設備的突破。

    另外，其研發的DA401系列產品專為高精度的40G、100G及400G高端光通信模塊封裝設計，精度達到3微米，可實現進口替代，促進我國5G光通信產業的發展。

    目前，普萊信智能的半導體封測設備已獲得國際廠商的驗收并開始批量供貨，高端光通信封測設備也已與國內外多家光通信上市公司展開合作。

    不追芯片風口，力圖實現半導體制造設備國產替代

    普萊信智能目前已有50余人，主要為研發人員，其半導體設備主要為出口，通過臺灣廠商對接國外廠商，內地市場也將于明年逐步打開。

    普萊信智能設備產出的芯片目前主要面向市場較為廣闊的汽車、3C（計算機、通信和消費類電子）等領域，尤其DA401系列產品可進行高端光通信模塊封裝設計，促進我國5G光通信產業的發展。

    對于目前的芯片熱，普萊信智能董事長田興銀也認為，目前國內芯片初創企業多關注芯片設計領域，力圖實現技術上的趕超。但芯片設計實際需要的技術迭代周期長，試錯成本也很高，資本的追棒下，產生了不少泡沫。而相對芯片設計，致力于國產芯片設備制造的廠商則較少，但其相對能更穩健促進國產芯片的發展。

    對于本次獲得鼎暉和云啟的投資，普萊信智能董事長田興銀也表示：“實現關鍵設備的國產化是中國半導體產業發展的必由之路，也是普萊信智能一直堅持不變的初心。”

    據了解，本次融資后，普萊信智能將繼續開展全球人才的引入，增加研發的投入，及進行規模化的生產。