內容導航：第1頁：數字時代送來春風第2頁：蓄勢待發(fā)的內外軍團第3頁：市場仍待引導　　分頁瀏覽 | 全文瀏覽

    孫起民轉而指出：“還是有值得高興的地方，激烈的競爭已經在促使機頂盒半導體產品向三方面發(fā)生演進：首先是形成可以跨越不同產品的統(tǒng)一平臺芯片方案；其次是通過芯片方案不斷單芯片化，減少外圍元器件數量，來提高芯片的性價比，降低機頂盒總體成本；最后是擴充接口功能，以達到更強的互連性。”

    中國的數字化剛拉起一扇窗，就已經看見滿院的本土機頂盒廠商饑渴的目光，而院墻之外更多的外來搶食者也正源源不斷地趕來。標準的設立也只是努力著告訴廠商們一個游戲的規(guī)則，如果國家不繼續(xù)加以導引，很難說“藏著金子的屋子”會平安無事。

    正在研究機頂盒市場的信產部電信產業(yè)研究院張春帆博士認為，政府的文件只是一個開始，主要的功夫還是要放在具體實施上；而眾多的沖著機頂盒這塊大“蛋糕”去的廠商們也應該放松一下頭腦，因為這個市場將會越來越成熟，也將很快地不可避免地進入一個微利時代，誰能依時把握市場特點，誰就可能在眾多的競爭者中脫穎而出。

    “因為市場也許會虧待有準備的人，但絕對不會讓時刻準備的人失望。”張春帆博士說。