聯(lián)發(fā)科和展訊2大手機芯片廠殺價搶市大戰(zhàn)愈演愈烈，展訊不僅跟進聯(lián)發(fā)科降價，第4季淡季更逆勢大舉投片，相關晶圓代工廠和封測廠皆明顯感受到展訊訂單大增，訂單量季增率均逾50%，隨著2家手機芯片大廠競爭從價格戰(zhàn)打到數(shù)量戰(zhàn)，業(yè)界擔心恐將減緩農(nóng)歷年前手機芯片補貨潮需求，甚至造成大陸手機廠庫存上升，進而壓抑2011年首季通訊產(chǎn)業(yè)景氣，后續(xù)值得留意。

    半導體業(yè)者指出，聯(lián)發(fā)科10月初再度針對最大宗產(chǎn)品MT6253祭出降價策略，累計近2個月價格跌幅約10%，惟降價效果并不明顯，聯(lián)發(fā)科在10月降價后出貨量反而下滑13~15%，考慮到價量俱滑，預期聯(lián)發(fā)科10月營收月減率恐由10%擴大到20%。

    不過，競爭對手展訊亦不甘示弱，10月中旬跟進降價，主力產(chǎn)品6600L降價幅度約5~10%，激勵10月出貨量增加15~20%，2家手機芯片廠降價后效果南轅北轍。由于展訊自第2季起展現(xiàn)積極搶市企圖心，對晶圓代工投片量和封裝量逐季走揚，并在第4季達到全年高峰，展訊第4季在臺積電晶圓投片量超過8萬片，季增率高達60%，在日月光封裝量亦較上季成長50%以上，首度擠進前20大客戶排名之列。

    值得注意的是，盡管2011年第1季整體通訊業(yè)景氣恐將回暖，但展訊仍持續(xù)大力投片，目前給予代工廠2011年第1季預估訂單，在臺積電單季投片量應不會低于2010年第4季水平，顯示展訊有意趁機擴大市占率，而聯(lián)發(fā)科同季下單量亦與2010年第4季持平。

    半導體業(yè)者指出，聯(lián)發(fā)科第4季封裝量并未明顯下滑，主要系自第3季因調(diào)整庫存策略，訂單便開始回調(diào)，在上季基期縮小下，第4季訂單量跌幅亦減緩，不過，估計聯(lián)發(fā)科第4季投片量可能會減少10~15%，而封裝廠與晶圓廠之間存有落后近1個季度的時間差，因此，反映到封測端，聯(lián)發(fā)科2011年第1季封裝需求是否會呈現(xiàn)顯著下滑，值得密切留意。

    另外，展訊從第3季起大舉投片，現(xiàn)已見到成效，使得聯(lián)發(fā)科嘗到苦頭，2家業(yè)者如今在淡季之際降價沖刺出貨量，大陸手機業(yè)者紛提早補貨，如此一來，恐將造成12月及2011年初因應農(nóng)歷年需求的手機芯片補貨潮不如預期，一旦農(nóng)歷年大陸手機市場銷售又低于預期，恐造成大陸手機業(yè)者庫存過高，聯(lián)發(fā)科和展訊最后亦將受傷。