2010年，智能手機在全球的加速普及無疑為應用處理器市場帶來了新的、更強勁的增長動力。另根據Strategy Analytics最近發布的報告，在智能手機市場，集成基帶式應用處理器所占的市場份額正日益增大。該報告指出，按出貨件數計算，2007年集成基帶式應用處理器占全部智能手機應用處理器總發貨量的28%；而到2010年上半年，這一比例已飆升至70%。

    據了解，目前，市場上共有兩大類應用處理器，分別代表著兩種截然不同的市場定位：一種就是當前風頭正勁的集成基帶式應用處理器，該類處理器旨在為更廣闊的市場提供極具成本競爭力的解決方案；另一種則是主要針對高性能終端的獨立式應用處理器。業內人士指出，出于提高集成度和降低功耗、控制成本的考慮，更多手機廠家選擇了第一種解決方案。

    Strategy Analytics分析師Sravan Kundojjala指出：“高通公司正大力推動集成基帶式應用處理器市場的發展，與德州儀器、Nvidia和三星等其它公司的獨立式處理器相比，高通公司的集成式處理器的處理性能毫不遜色。”

    對此，高通公司高級副總裁兼大中華區總裁王翔曾表示，高通公司正致力于通過技術革命和創新降低整個產業鏈的研發成本。據王翔介紹，高通公司正努力將高端芯片的功能逐步應用于針對入門級手機的芯片上，“我們用一顆芯片就解決了應用處理器和基帶芯片的問題，使得智能手機的成本持續降低”。據了解，小尺寸與低功秏是高通公司包括Snapdragon芯片組平臺在內的單芯片解決方案的重要特色。資料顯示，高通公司的旗艦產品Snapdragon平臺開創性地結合了超過GHz的處理性能、廣泛的3G無線連接能力、先進的電源管理和豐富功能，已成為諸多手機廠商的最佳選擇。