2011年即將畫上句點，回顧印刷電路板產業可說是幾家歡樂幾家愁，在智能型手機、平板計算機熱賣與蘋果產品所向無敵等趨勢下，成功搭上產業熱浪的業者都喜上眉梢，其中又以軟板的表現最為突出，不論是營收與獲利多創下歷史新高紀錄，Any Layer HDI任意層高密度鏈接基板也成產業亮點，帶給手機板業者往藍海市場布局的新契機，另外，隨著云端產業蓬勃發展，服務器、基地臺用PCB需求暢旺，亦為市場未來持續看好的產品線。

    進入2012年，歐債問題陰霾未散、美國經濟復蘇力道仍待觀察、新興國家經濟成長能否續強等是PCB業者關心的焦點，而從科技產業的角度來看，PCB業者則期待智能型手機、平板計算機與Ultrabook(超輕薄筆電)三大產品帶來成長動能，對于軟板、HDI的需求亦將可持續增溫。

    回顧2011年，軟板產業重振雄風最令市場眼睛為之一亮，其中臺郡靠著蘋果發光，全年營收與獲利均將創下歷史新高，日前更拿下PCB產業的股王位置，甚至超過今年營運一樣出色的IC載板景碩。另外，擁有宏達電、蘋果等客戶的嘉聯益今年的毛利率也攀上歷史高峰，盡管第四季的成長力道因客戶下修而不如預期，但公司對于軟板產業長線的發展依舊看多。

    軟板產業經歷過供過于求、殺價競爭等沖擊，但隨著電子產品往輕薄訴求發展之下，對于軟板的需求量有增無減，一臺智能型手機至少使用8到10片的軟板，較過去大增數倍之多。另外，包括LED背光、觸控面板等應用也帶動軟板需求。展望2012年，軟板產業除了擁有上述的動力之外，泰國洪災過后的轉單效應持續發酵，在多方因素加乘之下，軟板的成長仍將優于整體PCB產業，包括臺郡、嘉聯益等均可望再創佳績。

    至于鴻海集團旗下的臻鼎對于軟板展望也甚為樂觀，并指出目前以軟板的訂單能見度最高，預料軟板不但是成長最為強勁的產品線，也將成為第一大產品線，比重將往40%的水平邁進。

    HDI高密度鏈接基板今年則往高階領域發展，尤其在蘋果iPhone開始采用Any Lay HDI任意層板的趨勢帶動下，包括宏達電等智能型手機大廠也開始跟進，造成Any Lay HDI供貨吃緊，引發HDI擴產熱潮，不過值得留意的是，中規低價智能型手機將可望于2012年引領風騷，在成本考慮之下，Any Layer HDI是否還可以持續搶手仍有待觀察。

    尤其進入第四季之后，各家HDI廠的產能利用率都有松動的跡象，也憂心供過于求的問題，對此，HDI業者并不擔心，認為智能型手機市場將走向差異化，高階HDI的需求仍相對樂觀，且該產品進入門坎高，不致于陷入殺價搶單的惡性循環。再者，平板計算機、Ultrabook為達到輕薄、低功耗等訴求，大都采用HDI設計，該市場的潛力也不容小覷。

    從其他產業觀察，PC/NB PCB業者今年相對來的辛苦，原本想要積極搶占市占率的健鼎(3044)也保守起來，轉向投入HDI的懷抱。另外，定穎對于NB板業務也采取相對消極的態度，希望可以快速提高HDI比重。至于NB板大廠瀚宇博德與精成科連手持續擴張市占率，惟整體的獲利表現依舊相對遜色。

    光電板的生意也不好做，受到面板產業持續低迷以及面板廠商虧損惡化下，光電板龍頭廠志超除了固守現有市占率之外，也積極開發其他的產品線，且今年并購動作最積極，包括買下神通集團的中山祥豐廠以及并購宇環。

    另外，汽車、服務器/基地臺用PCB也是今年表現相對逆勢的產品，以敬鵬而言，汽車板比重已經接近60%之多，儼然成為國內第一大汽車板廠商，這次更成為泰國水災的最大受惠者，敬鵬目前臺灣廠的產能利用率呈現滿載，下一季的接單熱絡。

    先豐通訊今年異軍突起，不過股價表現活絡，業績屢創新高更令市場矚目，該公司過去深耕服務器/基地臺市場，擁有國際級一線大客戶，加上公司在擴產等資本支出上面相對保守，使其產能利用率均維持高檔水平，獲利表現不俗，對于明年的產業趨勢仍不看淡。

    低階也能出頭天，鎖定雙面板、4層板為主力產品的KY泰鼎，今年衣錦榮歸回臺掛牌，其客戶群不乏日本、歐美級知名業者，擁有穩定的訂單來源，另外，幸運的是，僅有的泰國廠并未受到淹水而享有轉單利多，加上明年新廠的產能投入下，公司對于接下來的營運表現深具信心。