高分辨率中小尺寸面板對面板廠制程技術是嚴苛挑戰

    高分辨率面板早在2003年就被發明出來，但當初產業學界均認為市場用不到，以目視距離50~60cm的一般桌機、筆電液晶屏幕而言，僅需100~150ppi（pixel per inch）分辨率，但是像iPhone4其3.5寸面板分辨率達到960x640（326ppi）視網膜等級，因蘋果以其品牌力量驅動，也促使整個中小尺寸面板朝更高分辨率發展。

    而臺廠目前做到4.3寸qHD 960x540畫面（約256ppi）的分辨率，9.7寸iPad2屏幕分辨率1600x1200（206ppi），預計下一代iPad3面板分辨率提高到2048x1536（264ppi）；而非蘋果陣營Android平板電腦慣用的10.1寸面板，已可支援到FullHD 1920x1080（210ppi），預料當10.1寸面板分辨率進入2560x1600（300ppi）時，特別還要考量到薄型化，這對面板廠來說是相當大的技術與制程考驗。

    郝晉明統計目前市場上Android智能手機，屏幕尺寸約在3.5~4.7寸，分辨率約71%的機種支援到WVGA800（480x800）或WVGA854（480x854）的分辨率等于約在240ppi細膩度，僅HTC 4.3寸Sensation XL的qHD540x960分辨率達到256ppi的細膩度，這在目前4.5代廠裁切尺寸，250~300ppi等級的面板用a-si非晶硅技術/設備，但是到了5/5.5/6代廠裁切尺寸來看，超過250ppi以上的等級就只能以LTPS低溫多晶硅的設備。

    各面板廠產能策略與Oxide TFT、LPTS、AMOLED的規劃

    郝晉明以數據指出，預計全球面板廠的LTPS設備資本支出，在2011年達到最高點30.89億美元，2012、2013年放緩到15.47、20.36億美元，到2015年LTPS設備支出下滑至6.8億美元。

    目前TFT驅動背板技術除了a-Si非晶硅、LTPS低溫多晶硅之外，還有規格特性介于兩者中間的Oxide TFT。其電子移動速度比a-Si快，分辨率逼近LTPS，同時可以既有的a-Si非晶硅產線設備做升級，目前導入Oxide TFT最快的是夏普（Sharp）位于龜山的8.5代廠。

    目前Oxide TFT與LTPS制程差別在于前者是以白色OLED搭RGB CF彩色濾光片并采Bottom Emission（底部發光）方式顯示，而后者則使用RGB CF采Top Emission（上發光）方式。 FMM RGB因為水平蒸鍍基板bending問題，無法在大尺寸基板適用，且難以高分辨率量產（~250ppi），同時其Tact time超過2分鐘，需面臨光罩對位問題；而WOLED/CF制程則不需要金屬屏蔽（FMM shadow mask）也可達到高分辨率（≥ 300ppi），唯一缺點是需新增CF成本。

    三星移動顯示器SMD在2010年9月發表以蒸鍍方式制造的非均衡Pentitle Matrix TFT技術的AMOLED屏幕。2011年2月采用均衡柵狀Real Stripe TFT技術的AMOLED HD面板，用于4.3寸Galaxy S2手機并具備800x480（216ppi）分辨率，用于5.3寸Galaxy Note平板電腦的AMOLED面板達到1280x800（285ppi）分辨率；預料2012年以后采均衡柵狀Real Stripe TFT電晶體的300ppi等級AMOLED HD Plus面板出現。

    AMOLED的分辨率、功耗與業界產能規劃

    郝晉明以圖表指出，AMOLED在顯示純白色或亮色系畫面時，功耗較一般面板高42%，其他色系畫面時功耗降了24~66%。因此Apple提出OLED Hybrid與Hybrid e-Paper/Video面板專利申請，以上層透明AMOLED面板＋下層白底顯示面板設計，可降低AMOLED白/亮色畫面顯示時30%功耗。依韓國券商預估，以8代線為比較基礎，若采現有TFT-LCD產線生產Oxide-TFT，AMOLED將比LTPS AMOLED生產成本低34%，比a-TFT LCD成本低28%。

    Sharp在面板事業規劃上，將六代線轉成LTPS（CGS）專做小尺寸高分辨率（300PPI）的智能手機面板；八代線轉成Oxide TFT專供Tablet PC用的9.7~10.1寸200PPI+等級，與32~46寸TV。其十代廠將以Optical Alignment、MMG制程技術，產制40/60/70寸甚至4Kx2K（UD等級）的液晶電視面板。

    郝晉明也提到當前可撓式Flexible AMOLED的發展，在2011年10月橫濱FPDI 2011顯示展中也看到許多廠商展示。采塑膠板設計的Flexible AMOLED，目前仍難實現重復折迭、卷曲等特性，但是可提供產品外觀堅固性（Ruggedness）、輕薄外型（Form factor）與低產制成本（Lower BOM）。