在全球移動大會開幕前，華為終端公司意外展示了據稱是全球最快的手機與平板電腦，采用的是該公司芯片部門設計的一款新型四核。華為表示，其K3V2芯片的性能大大優于競爭對手，包括英偉達的四核Tegra3。

    華為海思開發1.2-1.5 GHz K3V2用了兩年時間。官方聲稱這款芯片能夠在一系列的基準測試中超越Tegra 3性能30%到50%。

    該芯片的首席設計師Jerry Su表示，其采用64位內存總線，是Tegra3的兩倍，這是K3V2芯片性能提升的主要原因之一。這款芯片是由臺積電采用40納米低電壓制程生產，封裝尺寸為12x12mm。Su還表示，華為愿意把這款芯片作為商品元件賣給其他手機廠商。

    K3V2使用了四個ARM Cortex A9內核與一個16核圖形模塊，該模塊是華為與沒有透露名稱的美國芯片設計公司共同研發的。兩家公司共同研發了顯卡的構架，美國合作伙伴負責實施。

    圖形模塊能夠處理2-D 以及 3-D圖像，幫助手機處理35f/s的視頻。而據華為的測試表明，Tegra 3的視頻處理能力為13fps，雙核的高通Snapdragon處理器則為8.4fps

    此外，這款芯片還采用了華為幾款現有的硬件加速器新版本。這包括能夠加快音頻視頻以及網絡處理速度的功能模塊以及用于電源管理功能的模塊。

    這款芯片設計對海思來說，是一個巨大的飛躍。海思的上一款芯片是在兩年前發布的，只是一款單核A9處理器。

    “時間壓力是最大問題，”Su表示，“我們的速度正在超過摩爾定律。”

    海思希望能夠在未來12個月內相繼推出采用A15和A7內核的芯片，采用ARM去年宣布的big/little brother配置。Su表示，這兩款芯片屆時可能會采用28納米制程， 28納米制程可能還需要六個月的時間才能成熟。

    Su表示，華為的應用處理器并不是很出名，但是華為已經在手機芯片設計領域涉足多年。Su已經在華為的移動部門工作了八年。

    華為準備發布一款平板電腦，除此之外，公司還會采用1.2GHz和1.5GHz的處理器分別發布兩款型號不同的手機。Ascend D quad將于今年夏天全球市場上市。這款手機采用的4.5英寸的屏幕，分辨率為1290 x 720，能夠播放720p標清視頻。

    手機采用第三方基帶芯片來支持3G以及LTE網絡。Su表示，華為海思有一款LTE多基帶芯片目前正在研發中，將會于6個月后上市。該公司已在生產用于數據卡的LTE芯片。

    華為終端公司董事長余承東說，公司目前在手機市場快速成長。兩年前，公司手機銷量不過3百萬部，而去年銷量達到2000萬部。預計今年公司能夠銷售6000萬部手機，在國內市場占到40%左右。

    余承東還表示：“我們一直在傾聽智能手機用戶的心聲，了解到他們最迫切的需求，那就是速度、長電池壽命、高品質視聽能力、緊湊輕便的設計。華為騰飛 D 四核在這些方面都超出了人們的期望。一月份在拉斯維加斯消費電子展上，華為騰飛 P1 S （Huawei Ascend P1 S） 刷新了新的世界記錄，成為了世界上最輕薄的智能手機。我們在2012年世界移動通信大會 （2012 Mobile World Congress）推出騰飛D四核，這款世界上速度最快的智能手機再次令我們成為世界第一，這令我們感到非常自豪。”

    在技術方面，Su表示他的設計團隊能夠利用海思設計師的多核技術。這些設計師開發出了多核網絡處理器和基站芯片。