在一場于美國舉行的技術研討會上(LinleyTechMobileConference)，與會專家指出，芯片的整合將會是智能手機產品差異化的關鍵；而估計到2014年，全球智能手機出貨量將達到6億部。

    “未來的手機換機潮，將帶來3億部的智能手機需求；”該研討會主辦單位LinleyGroup的首席分析師Linley Gwennap表示：“智能手機設計業者的壓力，將來自于如何降低系統成本以因應成長中的、對低價格智能手機產品的需求，而芯片整合會是一個關鍵。

    Gwennap指出，智能手機芯片的整合將以應用處理器與基頻處理器的結合為主；估計到2014年，市面上將有近七成的智能手機是采用這類整合型芯片，這個比例在2010年是40%。

    整合型芯片也會是智能手機業者嘗試推出100美元平價產品時的關鍵，目標是新興市場；在此同時：“采用獨立應用處理器與基頻芯片的智能手機比例將逐漸減少，每年出貨量會低至8,000萬到1億部。

    “我們完全相信整合型芯片將會是推動智能手機市場成長的主力；”來自高通(Qualcomm)的資深經理RajTalluri也在會中表示：“我們對智能手機的價格等級進行過分析，發現該市場有超過五成的手機產品價格低于150美元，而且這個層級的市場一直在成長。”

    Talluri補充指出：“一旦廠商進入該等級市場，物料清單(BOM)恐怕就容不下獨立的應用處理器與數據機芯片。”

    Gwennap預言，LG、Motorola與Samsung等幾家功能型手機供應大廠，將會在下一輪智能手機成長商機中占據最佳優勢；在芯片廠商部分，Qualcomm與Marvell是引領應用處理器/基頻芯片整合潮流的業者，Broadcom與STEricsson也不會在新一代整合型手機芯片供應行列中缺席。

    他指出，其中Qualcomm原本內含4顆IC的智能手機芯片組，將在2012年進化為數位、RF與類比功能的3芯片方案；不過大多數的整合型智能手機芯片，可能實際上還是采用將多顆裸晶封裝在一起的方式。

    四核心芯片會有過熱問題

    在應用處理器部分，今年雙核心產品可說是橫掃智能手機應用市場；Nvidia以Tegra2處理器引領潮流，該芯片已經應用在LG的智能手機與Motorola的平板裝置中。Gwennap預期，接下來大約還會有半打來自各芯片大廠的雙核心手機應用處理器進駐新系統。

    Nvidia在2月份展示了新一代四核心Tegra3，此外Freescale與Qualcomm也宣布將推出類似的產品。但Gwennap指出，初期有部分四核心處理器設計，在發熱溫度上會超出智能手機的限制，因此這類產品性能可能會打折，在表現上恐怕會不如預期。

    “因此四核心芯片一開始會在平板裝置的應用上較成功，因為該類系統的散熱較佳；”Gwennap認為，四核心芯片要到28奈米制程的版本才適合智能手機應用。 Qualcomm的Talluri則表示，四核心本身不是問題，問題在于如何使用那些核心；他并強調，該公司的芯片能控制每個獨立核心的頻率：“我們的四核心處理器芯片會采用28奈米制程，而大部分的散熱問題在于芯片封裝技術──堆迭了記憶體或是采用硅穿孔。”

    據一位來自ARM的代表說法，該公司花費不少時間開發“快速閑置(rushtoidle)”技術，讓處理器芯片能快點完成任務然后去“睡覺”；但Gwennap指出，當處理器芯片全速運轉時，還是會消耗大量功率，而這通常也是會遇到過熱問題的時候。

    “在接下來一至兩年，Nvidia與Qualcomm將在應用處理器性能表現方面交鋒；TI則幾乎沒達到過那個境界。”Gwennap表示：“Broadcom的目標是訴求較低性能的主流平板裝置應用市場，以及功能型手機換機市場，并非高階市場──你不一定要成為芯片性能表現上的領先者，才能將產品推向市場。”