拉斯維加斯當地時間1月9日，華為在CES展前召開發布會正式公布全球最薄智能手機Ascend P1s。華為上海研究所手機產品線副總監李小龍先生在發布會接受搜狐數碼表示，華為手機將會在今年布局多款手機新品，除了今天發布的超薄手機之外，WP7手機、四核手機甚至是3D手機均在計劃之內。

    華為手機產品副總監李小龍

    四核手機將是大勢所趨

    雖然nv以及高通已經公布了相關的四核處理器，但是本次華為P1s依然是采用了雙核處理器，對此李小龍先生表示華為四核手機正在研發之中，雖然目前尚不能公布相關信息，但是華為非常看好四核手機未來發展。

    李小龍先生認為，雖然現在雙核處理器已經成為了主流配置，但是在一些大型網頁瀏覽、flash播放、full HD播放等應用上，雙核處理器依然有一定的局限性，同時四核處理器在功耗控制上也優于雙核處理器，所以對于手機產品來說，四核處理器無疑是未來的發展趨勢。

    另外，四核處理器帶來的性能提升也為手機的功能體驗帶來了更大的發展空間，特別是越來越多的大型游戲開始在向手機上移植，未來在四核處理器的支持下，手機的游戲性能將會是重要的體驗需求。

    3D手機尚仍是噱頭

    在去年的CES上，非常多的企業發布了3D顯示手機，但市場反響卻不盡人意。李小龍先生對搜狐數碼表示，華為在去年已經開始關注裸眼3D技術，但是經過實際的研究發現裸眼3D顯示對于用戶的體驗并不是很好，不符合用戶體驗的需求，所以在3D技術尚未取得突破之前，3D手機在幾年之內并不會成為市場主流。