最主流APU平臺(tái)為動(dòng)力

    ●CPU性能測(cè)試

    APU E350處理器，CPU部分為物理雙核心設(shè)計(jì)，主頻為1.6GHz，二級(jí)緩存為512KB x2融合的是Radeon HD 6130圖形核心，它支持DX11 3D圖形處理DirectCompute/OpenCL并行計(jì)算，同時(shí)，它和AMD新一代6系列桌面級(jí)顯卡一樣支持UVD3.0解碼引擎。而Radeon HD 6310的核心有80個(gè)流處理器，核心頻率為500MHz。而它的性能也是介于8系列集顯Radeon HD4290，和獨(dú)立顯卡Radeon HD 5450之間。

    ● AMD認(rèn)為，CPU和GPU的融合將分為四步進(jìn)行

    第一步是物理整合過程(Physical Integration)，將CPU和GPU集成在同一塊硅芯片上，并利用高帶寬的內(nèi)部總線通訊，集成高性能的內(nèi)存控制器，借助開放的軟件系統(tǒng)促成異構(gòu)計(jì)算。

    第二步稱為平臺(tái)優(yōu)化(Optimized Platforms)，CPU和GPU之間互連接口進(jìn)一步增強(qiáng)，并且統(tǒng)一進(jìn)行雙向電源管理，GPU也支持高級(jí)編程語言，這部分才是最關(guān)鍵的。

    第三步是架構(gòu)整合(Architectural Integration)，實(shí)現(xiàn)統(tǒng)一的CPU/GPU尋址空間、GPU使用可分頁系統(tǒng)內(nèi)存、GPU硬件可調(diào)度、CPU/GPU/APU內(nèi)存協(xié)同一致，這已在APU中初步完成。

    第四步是架構(gòu)和系統(tǒng)整合(Architectural & OS Integration)，主要特點(diǎn)包括GPU計(jì)算環(huán)境切換、GPU圖形優(yōu)先計(jì)算、獨(dú)立顯卡的PCI-E協(xié)同、任務(wù)并行運(yùn)行實(shí)時(shí)整合等等，這些需要和微軟、ADOBE等行業(yè)軟件巨頭不停的溝通交流。  

    APU正是AMD公司對(duì)融合技術(shù)多年研究的成果，傳統(tǒng)計(jì)算中的絕大部分浮點(diǎn)操作都脫離CPU而轉(zhuǎn)入擅長(zhǎng)此道的GPU部分，GPU不再只是游戲工具，混合計(jì)算將大放光芒。在不遠(yuǎn)的未來，CPU和GPU的概念也會(huì)漸漸模糊起來，正如AMD所宣傳的:The Future is Fusion。