Qualcomm提供智能型手機(jī)完整設(shè)計(jì)解決方案

    要討論智能型手機(jī)芯片廠商，就不能不提到在2011年巨幅成長、旗下MSM系列芯片出貨量達(dá)到了創(chuàng)記錄的4.83億片的全球通信芯片市場的領(lǐng)導(dǎo)廠商Qualcomm！1985年由7位有識之士在Irwin Jacobs博士于美國圣地亞哥的家中創(chuàng)立的。Qualcomm英文名稱為“Quality Communications”的縮寫，清楚說明了公司創(chuàng)辦人希望讓高質(zhì)量的通訊科技，能成為推送整個社會發(fā)展的動力。身為全球最早致力現(xiàn)代無線通信商用和產(chǎn)業(yè)化的廠商，Qualcomm推出 CDMA商用無線通信系統(tǒng)、并開創(chuàng)性的解決了一系列從理論模型建立到電路系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)、最后到無線系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)部署的幾乎所有關(guān)鍵工程難題，并由此形成龐大的專利保護(hù)壁壘。目前的 UMTS / CDMA / TD-SCDMA通信格式幾乎很難完全繞過Qualcomm的專利，早期GSM規(guī)格專利結(jié)構(gòu)，以主要專利持有人之間的低成本、或免費(fèi)交叉許可為基礎(chǔ)，這種結(jié)構(gòu)使少數(shù)幾家通信巨頭壟斷市場，并阻礙了新廠商的加入，進(jìn)而減少消費(fèi)者的選擇。而Qualcomm在 CDMA2000和WCDMA規(guī)格的通信市場上，推動低于手機(jī)批發(fā)價格5%的專利費(fèi)，幫助超過135家授權(quán)廠商打入行動通信市場，可說是全球邁入3G通信時代的重要推手。

    ▲由于在TDMA / CDMA / OFDM / MIMO所有領(lǐng)域的基頻接收、以及抗干擾算法方面顯著領(lǐng)先其他競爭對手，Qualcomm與絕大多數(shù)手機(jī)品牌都有業(yè)務(wù)合作關(guān)系、這連帶增加了捆綁銷售智能型手機(jī)完整解決方案的可能性。（圖片來源：Qualcomm 官方資料）

    與TI德州儀器及Intel Marvell相比，Qualcomm還算是RISC架構(gòu)處理芯片的后進(jìn)者。德州儀器（TexasI nstruments）很早就開始供應(yīng)包括NOKIA、MOTO、HTC品牌智能型手機(jī)所需的處理器芯片，從一開始運(yùn)算速度為132 MHz的OMAP 710到如今雙核心OMAP 4 系列芯片。德州儀器的產(chǎn)品能兼容包括Linux、Windows CE、Palm、Symbian S60、Windows Mobile 在內(nèi)的各種作業(yè)系統(tǒng)。過去Intel擁有的手機(jī)芯片部門XScale也曾推出以高性能為特色的 RISC架構(gòu)芯片，著名的PXA 270芯片更大量用于包括Palm 650在內(nèi)的智能型手機(jī)。但是在智能型手機(jī)市場前景一片大好的時候，Intel卻出人意料的將Xscale 高價賣給了Marvell、也斷送了繼續(xù)在ARM架構(gòu)芯片市場存在的后路。

    ▲除了在Android作業(yè)系統(tǒng)陣營大受歡迎之外，Qualcomm的解決方案目前也是Windows Phone作業(yè)系統(tǒng)陣營內(nèi)的主流。（圖片來源：Qualcomm官方資料）

    過去Qualcomm在智能型手機(jī)處理芯片的名聲不若TI或Intel那么響亮，但由于在TDMA / CDMA / OFDM / MIMO所有領(lǐng)域的基頻接收、以及抗干擾算法方面顯著領(lǐng)先其他競爭對手，Qualcomm與絕大多數(shù)手機(jī)品牌都有業(yè)務(wù)合作關(guān)系、這連帶增加了捆綁銷售智能型手機(jī)完整解決方案的可能性。由于產(chǎn)品涵蓋入門、中階及高階市場并同時支持Android作業(yè)系統(tǒng)與 Windows Phone作業(yè)系統(tǒng)，加上重要客戶如HTC、SAMSUNG、LG產(chǎn)品出貨快速成長，Qualcomm在2011年獲得了巨幅成長、旗下MSM系列芯片出貨量達(dá)到了創(chuàng)記錄的4.83億片，旗艦產(chǎn)品Snapdragon處理器更是憑借高處理性能及出色的圖形處理能力，成為 Android 作業(yè)系統(tǒng)和Windows Phone作業(yè)系統(tǒng)陣營中最受歡迎的智能型手機(jī)處理芯片：目前有超過 300款已發(fā)布的智能型手持裝置選擇使用Snapdragon平臺，還有350款新產(chǎn)品正在設(shè)計(jì)中、超過30家合作伙伴共推出超過225款采用Snapdragon處理芯片的Android作業(yè)系統(tǒng)智能型手機(jī)。

    ▲智能型手機(jī)處理芯片性能在過去幾年大幅成長，這也是智能型手機(jī)普及的背后動力之一。

    簡化產(chǎn)品命名有利于消費(fèi)者識別

    隨著消費(fèi)者對智能型手機(jī)性能的要求越來越高，2012年Snapdragon系列芯片組將成為市場上主流產(chǎn)品的首選，Qualcomm也決定更改芯片命名方式讓消費(fèi)者更容易識別。未來Snapdragon處理芯片將分為4種等級：System 1（S1）、System 2（S2）、System 3（S3）與System 4（S3）。Snapdragon S1系列芯片組強(qiáng)調(diào)性能與電池壽命的平衡性，處理芯片內(nèi)整合運(yùn)算速度達(dá)1GHz的CPU與Adreno 200圖形顯示芯片。Snapdragon S2系列芯片定位給高效能智能型手機(jī)與平板計(jì)算機(jī)產(chǎn)品使用，處理芯片內(nèi)含市場上運(yùn)算速度最高的單核行CPU Scorpion（運(yùn)算速度可達(dá) 1.4GHz）以及Adreno 205圖形顯示芯片。Snapdragon S3系列芯片定位于強(qiáng)調(diào)多工與游戲表現(xiàn)的中高階手持裝置，處理芯片擁有高于S2系列兩倍與高于S1系列4倍的圖形顯示效能、并含有運(yùn)算速度高達(dá)1.5GHz的雙核Scorpion處理器。

    ▲目前已確定率先換用Krait新核心架構(gòu)的SoC芯片為雙核1.5GHz（最高極限頻率可達(dá) 1.7 至 2.0 GHz）處理芯片MSM8960。（圖片來源：Qualcomm 官方資料）

    剛于2011年11月發(fā)表的Snapdragon S4系列芯片涵蓋雙核與4核應(yīng)用處理器兩種設(shè)計(jì)方案，該系列基于Qualcomm自行研發(fā)、有別于ARM標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu)的“Krait”架構(gòu)與28nm制程工藝。根據(jù)Qualcomm官方文件數(shù)據(jù)，“Krait”架構(gòu)處理芯片的DMIPS / MHz性能參數(shù)為3.3，對比相同運(yùn)算頻率的Cortex A9架構(gòu)競爭對手快了約30%，運(yùn)行相同任務(wù)時“Krait”架構(gòu)的功耗也較低（265mW），而上一代Scorpion架構(gòu)的功耗為432mW。若再考慮更高的運(yùn)算頻率及四核心架構(gòu)設(shè)計(jì)，Qualcomm對Snapdragon S4性能的承諾（可比上一代產(chǎn)品減少65% 耗電量，以提升電池續(xù)航力，并同時提升150% 運(yùn)算效能）并非沒有根據(jù)，目前已確定率先換用“Krait”新核心架構(gòu)的SoC芯片為雙核1.5GHz（最高極限頻率可達(dá)1.7至2.0GHz）處理芯片MSM8960，外界對即將問世的新產(chǎn)品線非常期待。

    ▲Qualcomm的產(chǎn)品線覆蓋完整的市場級距，未來更全力支持4G通信規(guī)格。（圖片來源：brightsideofnews.com）