大量使用廉價部件和封裝，以“所需的最低限度”削減成本

    打開Kindle Fire的機殼后，首先映入眼簾的是大尺寸鋰聚合物充電電池和小型主板（圖6）。

    圖6：電池占了大半

    Kindle Fire的內部面積大部分被充電電池占據。主板較小，為了在有限的面積內封裝部件，應用處理器和DRAM以PoP方式層迭著。

    主板上高密度封裝著幾乎所有的主要部件。應用處理器和DRAM以PoP（package on package）的方式層迭等，可以看出為了在有限的封裝面積內封裝盡量多的部件所下的工夫。

    在主板上高密度封裝部件，并盡量縮小基板尺寸，好像是為了配備更大尺寸的充電電池。電池容量為4400mAh，在畫面尺寸為7英寸的平板終端中屬于比較大的。可以看出，Kindle Fire為了內容消費這個主要目的，而對最可能延長驅動時間予以了極大重視。

    再進一步分析發現，機身隨處可見為最大限度削減成本所做的努力。除了將部件數量及其構成等“控制在所需要的最小限度”（參與拆解的技術人員）外，還大量使用了廉價部件和封裝方法（圖7）。

    圖7：大量使用廉價部件和封裝方法

    機身隨處可見為削減成本所做的努力。例如有些部分沒有使用FPC，而是使用了廉價的FFC（a）。也有未使用連接器，而是將FFC直接安裝到基板上的情況。另外，對Micro-USB端子施加的電磁屏蔽對策較少，無線LAN用天線中間部分未接地等，以成本削減為重之處（b，c）

    例如，沒有使用柔性基板（FPC），而是使用了廉價的FFC（Flexible Flat Cable）。FFC用于封裝電源按鈕用藍色LED的小型基板與主板的連接部，以及裝著看上去是照度傳感器芯片的小型基板與主板的連接部。“如果是蘋果公司的產品，會以設計自由度優先而通常會采用FPC。而Kindle Fire或許是為削減成本，而采用了廉價的FFC吧”（上述技術人員）。

    不僅是線纜，連接器也都采用了廉價品種。“粗略估算，Kindle Fire配備的連接器的總成本在100日元以內。還不到iPad 2的1/3”（該技術人員）。甚至還有不使用連接器，而將FFC直接安裝到基板上的情況。

    封裝方面，將電磁噪聲對策和接地等控制在了最小限度。例如，Micro-USB端子的背面沒有作電磁屏蔽，無線LAN用天線的中間部分也沒有接地，等等。這些“在實用上應該都沒有問題。以成本削減為重嘛”（上述技術人員）。

    在大量利用廉價部件和封裝方法的同時，也有采用定制品的部件。上文提到的Micro-USB端子就采用了比普通產品高度要高的品種。據推測，這是為與旁邊封裝的耳機端子高度一致的處理。

    如果將耳機端子嵌入基板封裝，就能與標準的Micro-USB端子高度一致，不過上述技術人員認為，“這樣會增加封裝成本，因此未予采用”。而如果能將耳機端子嵌入基板，Kindle Fire機身的厚度似“能更薄”（該技術人員）。

    參與拆解的某技術人員感嘆道：“從Kindle Fire的內部來看，蘋果公司的產品品質過剩了”。這位技術人員表示，“雖然有觀點認為硬件會賠本，但從部件構成和數量等來看，即使加上運輸費和管理費等各種費用，成本也不到199美元”。