3DMark性能基準:物理分數(shù)大幅提高
3DMark測試:
3770K在3DMark的測試中展現(xiàn)出了更強的實力,分數(shù)要高出另外兩款處理器不少。這也是測試中最能體現(xiàn)其優(yōu)勢的項目之一。
InfoComm China 2025現(xiàn)場,MAXHUB發(fā)布全新一代AI+電腦,以AI技術為支點,重構結構與應用,實現(xiàn)辦公