全面改良的GTX580

    GF100核心作為初代Fermi，架構改進巨大，擁有多達30億個晶體管，在當時絕對是性能最強的GPU，但它同時也是世界上最復雜的GPU。超大的晶 體管規(guī)模導致GF100核心功耗非常高，所以最后NVIDIA決定GTX480在GF100核心的基礎上屏蔽了一組流處理器(從512個降到了480 個)，以控制顯卡的整體功耗。

    一言以蔽之，GTX480并非完整版Fermi核心產品。

    直到GTX480發(fā)布七個月之后，NVIDIA終于拿出了GF100核心的改進版本——GF110，也就是號稱Fermi2.0核心的GTX580。相較于GTX480，它雖然架構完全一樣，但性能卻大相徑庭，因為NVIDIA在它身上進行了全方位的改良。

    工藝改良：同頻性能亦不同

    GTX580所采用的GF110就是一款采用改進的40nm工藝制程的芯片，改進后的工藝給我們帶來了更低的功耗、更低的溫度以及更好的執(zhí)行效率。

    上圖是NVIDIA公布的GTX580官方PDF中的一頁內容，NVIDIA將GF110模擬成了480個流處理器，且頻率也和GTX480保持一樣，大 家可以將上圖中的GTX580當作GF110版本的GTX480來看待。經過NVIDIA官方的測試，即使流處理器數量、頻率都和GTX480一樣，改進 工藝后的GF110都可以帶來非常明顯的性能提升，個別游戲性能提升幅度超過10%。

    散熱改進：真空腔恒溫板散熱技術加盟

    眾所周知，GTX480的遺憾之一就是溫度與噪音。GTX480發(fā)布之后，很多網友調侃這款顯卡在冬天可以省去一筆不小的開支，雖然這句話有點夸張，但也是空穴來風。

    NVIDIA的工程師自然也會被這個問題所困擾，而且更困擾他們的是噪音的問題。30億個晶體管堆積在一起，在現有的工藝制程下高溫難以避免，可以通過提高風扇轉速的方式來解決，但隨之帶來的是更大的噪音。看來改進散熱器在所難免。

    GTX580的散熱器采用了目前非常先進的真空腔恒溫板技術，下面是它的原理圖：

    與玩家相對熟悉的熱管技術相比，真空腔恒溫板原理與理論架構是相同的，只有熱傳導的方式不相同，熱管的熱傳導方式是一維的，是線的熱傳導方式，而真空腔恒溫板的熱傳導方式是二維的，是面的熱傳導方式，所以這種技術比普通的熱管技術散熱面積更大。

    它利用真空/高壓/毛細作用傳導熱。恒溫板是一個內壁具有微細結構 的真空腔體，當熱由熱源傳導至蒸發(fā)區(qū)時，腔體里的冷卻液在低真空度的環(huán)境中受熱后開始產生冷卻液的氣化現象，此時吸收熱能并且體積迅速膨脹，氣相的冷卻介 質迅速充滿整個腔體，當氣相工質接觸到一個比較冷的區(qū)域時便會產生凝結的現象，借由凝結的現象釋放出在蒸發(fā)時累積的熱，凝結后的冷卻液會借由微結構的毛細 管道再回到蒸發(fā)熱源處，此運作將在腔體內周而復始進行，這就是恒溫板的運作方式。

    更大的風扇開口

    上面的那塊顯卡是公版GTX480，下面的是GTX580，從照片中我們可以非常清楚的看到GTX580的散熱風扇口徑更大。所以雖然和GTX480功耗相當，GTX580的溫度總算控制在了可以接受的范圍。