顯卡溫度功耗測(cè)試：

    在測(cè)試之前需要說明的一點(diǎn)是，由于我們無法測(cè)試單張顯卡的獨(dú)立功耗，因此在測(cè)試中所有的功耗成績(jī)均為整機(jī)功耗，測(cè)試頻率均為默認(rèn)頻率。我們采用高負(fù)荷FurMark進(jìn)行烤機(jī)測(cè)試，5分鐘后記錄核心滿載時(shí)的溫度；然后待機(jī)5分鐘，在GPU-Z的Sensor功能記錄此時(shí)為待機(jī)核心溫度。在兩個(gè)測(cè)試環(huán)境下我們都使用功耗測(cè)試儀來檢測(cè)功耗，測(cè)試環(huán)境保持在室溫20攝氏度。

    新版本的Furmark支持多卡互聯(lián)，并且加入了防GTX500系列顯卡智能節(jié)電的功能，為我們的滿載功耗測(cè)試提供了一個(gè)公平公正的穩(wěn)定性測(cè)試環(huán)境。

    測(cè)試成績(jī)：

    顯卡裝備了華碩獨(dú)家的第二代DirectCU強(qiáng)力散熱器，10厘米大口徑雙風(fēng)扇+直觸式熱管散熱效率非常強(qiáng)悍，在滿載狀態(tài)下，顯卡核心溫度只有69攝氏 度，散熱效果大幅由于AMD公版HD7970顯卡的真空均熱板散熱器。在超頻至11255MHz后，顯卡核心溫度也僅有72攝氏度，展現(xiàn)了第二代 DirectCU散熱器強(qiáng)悍的輔助超頻能力。

    華碩HD7970-DC2T-3GD5顯卡核心頻率達(dá)到了1000MHz，因此平臺(tái)滿載功耗402W，略高于公版HD7970顯卡平臺(tái)。在1125MHz高頻率下，顯卡滿載功耗412W，超頻前后僅相差10W，由此可見華碩超合金供電電路在轉(zhuǎn)換效率上的優(yōu)勢(shì)。