2023年3月27日，臺灣，臺北 – 安勤科技(股票代碼：3479) 為Intel®物聯網解決方案聯盟(Intel® Internet of Things Solutions  Alliance)鈦金級會員(Titanium Partner)之一，為專業嵌入式工業計算機制造商，致力于提供完整的智慧零售、智能醫療、智能制造、智能交通與嵌入式解決方案。安勤近日推出最新ATX系列工業級主板HPM-SRSUA，搭載 Intel® 第四代Xeon® 可擴充處理器、Intel® C741 芯片組及IPMI 2.0智能型平臺管理接口技術，提供250W TDP 的極致散熱效能。

    這款ATX 系列工業級主板搭載Intel® 第4代Xeon SP Sapphire-Rapids LGA4677 單插槽平臺，可從這項最新技術中獲益的應用領域包含：

    智能制造，用于自動化與實時缺陷檢測

    醫療保健，用于圖像引導治療與加速疾病診斷

    生命科學，用于基因組學、計算化學與生物信息學

    智慧城市，用于安全、交通管理與空氣質量監測

    安勤資深經理Eric Huang表示：「升級到第四代Intel® Xeon® 可擴充處理器讓我們大幅提高在各種應用領域的表現。客戶可從工業標準ATX格式的解決方案中受益，因為它最大程度地減少升級現有系統所需的工作量和資源，同時縮短上市時間。」HPM-SRSUA提供6支DDR5 4800 RDIMM內存，最高可達1.5 TB容量與增加50%的帶寬、4組PCIe 5.0 x16插槽和3組PCIe 5.0 x4插槽。允許裝入最多4個full-height 和double-wide 的GPGPU卡。與前一代平臺3rd Xeon SP相比，I/O帶寬提高2.5倍，用戶可隨需求的擴大輕松升級。

    針對儲存，提供具有RAID功能的5個SATA III（6-Gbit/s）埠，及1個支援NVMe SSD的M.2 M-Key插槽，還包含4個USB 3.2 Gen1、2個USB 2.0 type A擴充埠、1個COM和1個VGA。雙10-GbE以太網絡端口增加計算節點之間的傳輸速率，進一步提高整體性能。透過主板管理控制器（BMC）和智能平臺管理接口（IPMI2.0），管理人員可24小時全天候遠距管理系統，調整啟動設置、進行實時系統健康診斷、韌體與操作系統升級和預先安排的預測性維護。