2023年3月29日，為期三天的第32屆（2023）北京教育裝備展示會圓滿結(jié)束。

    金山頂尖攜多款智慧教育產(chǎn)品重磅亮相展會，展示了人工智能核心技術(shù)在智慧校園、智慧機房、智慧體育、實驗室安全以及大數(shù)據(jù)分析等方面的應(yīng)用，吸引了眾多教育行業(yè)用戶駐足觀看，并深入交流溝通，充分展現(xiàn)了公司在智慧教育產(chǎn)品技術(shù)、資源開發(fā)、場景應(yīng)用上的創(chuàng)新及取得的成果。

    金山頂尖智慧教育產(chǎn)品，全場景數(shù)據(jù)采集，動態(tài)智能分析，真正實現(xiàn)智慧賦能教育。經(jīng)過多年來在教育行業(yè)的探索和深耕，公司眾多產(chǎn)品及解決方案已被客戶廣泛應(yīng)用。

    本次展會共展示了7款產(chǎn)品，現(xiàn)場觀眾人潮涌動，對展示產(chǎn)品產(chǎn)生極高的興趣，其中《實驗室安全管理解決方案》吸引了眾多用戶駐足了解。本方案可以為學校實驗室安全隱患進行排查、設(shè)備安全管理、人員安全監(jiān)控、環(huán)境安全監(jiān)管等，為學校監(jiān)管減賦，真正實現(xiàn)智慧為校園安全監(jiān)管賦能。

    公司董事長于洋總親臨現(xiàn)場與客戶深入交流。公司專業(yè)的產(chǎn)品和服務(wù)獲得了眾多用戶的肯定與稱贊。

    未來，金山頂尖將在產(chǎn)品研發(fā)及服務(wù)過程中，繼續(xù)融合尖端的信息化技術(shù)，堅持創(chuàng)新、追求卓越，助力教育行業(yè)信息化的全方面發(fā)展！