對于投影行業而言，隨著科技顯示不斷深入各行業場景，用戶對于顯示設備的要求愈發提高，要呈現更優質的視覺體驗，硬件性能的提升勢在必行。對此，投影機內部最為關鍵的核心元器件——“顯示芯片”起到了至關重要的作用。

    伴隨德州儀器（TI）對于全新HEP封裝0.8英寸DMD芯片的發布，投影機市場迎來一批“大換血”，更高的亮度、分辨率顯然令一眾投影企業能夠更加得心應手地應對市場的需求。視美樂作為國內優秀的投影品牌，第一時間將新技術應用于實際，為國內市場帶來全新規格的智能靚色E系列投影機產品。

    在北京InfoComm China 2024展會中，視美樂再次做出行業舉措，于IFC2024展會現場聯合鴻合智能、神州云科、廈門海同等行業伙伴一同成立了“HEP投影產業聯盟”，再次強化推進HEP封裝0.8英寸DMD芯片在國內投影市場的布局，為整個行業的技術創新和產業發展注入新的活力。

    提及HEP封裝技術，在此作簡要介紹：HEP封裝旨在解決元器件散熱、可靠性、成本和器件尺寸等問題，HEP封裝技術可以解決傳統封裝技術中的一些問題，如不同材料間熱膨脹系數不匹配導致的熱應力問題，以及因此引起的鍵合線斷裂和器件失效問題。

    作為投影機內部核心的顯示器件，0.8英寸的大芯片相對于前代0.67英寸芯片具備更優秀的散熱效率及光源轉化效率。經專業測試，HEP封裝0.8英寸大芯片相較VSP封裝的0.67英寸芯片優勢主要體現在：

    1、亮度升級。HEP封裝0.8英寸大芯片能夠實現最大20000lm以上的亮度，保證在有光環境下依然能帶來明亮清晰的優秀觀感。（VSP封裝的0.67英寸芯片只能承受15000lm左右亮度。）

    2、對比度升級。靜態對比度提升40%，生動捕捉畫面細節，帶來層次分明、栩栩如生的視覺體驗。

    3、紅色表現好。相較于VSP封裝而言，HEP封裝通過提升芯片微鏡片的紅光衍射效率，實現15%的紅光亮度提升，很好地彌補了DLP投影機紅色表現偏弱的短板。同等亮度的激光投影機可以減少15%的激光功率，性價比更優。

    芯片的升級使得新一代投影產品有更高的性能提升空間，目前文旅市場作為投影機發力的主要市場，眾多光影項目內卷競爭的重點不僅在于視效表現與性價比，日益發展的夜游經濟導致文旅夜游場景對于投影機產生極大的“環境光”影響，為此，HEP封裝0.8英寸芯片提供的“硬實力”體現在實際應用中的價值不言而喻。

    此次IFC盛會上，由視美樂主導“HEP投影產業聯盟”的成立不僅是對市場的一次積極回應，更是對未來投影行業發展助力的一種態度。繼搭載HEP封裝0.8芯片的智能靚色E系列投影機之后，視美樂將傾力投身于新一代芯片的“影像賦能”中，或將于今年Q4季度推出亮度為20000流明以上的工程投影機新品，于文旅場景大放異彩。