近日，深圳市路維光電股份有限公司在業績說明會上，回復了投資者關心的待掩膜版行業的景氣度、國內半導體掩膜版的市場空間、掩膜版在先進封裝的應用、公司在先進封裝掩膜版的進展、公司的掩膜版技術優勢等熱點問題。

    掩膜版行業的景氣度：伴隨半導體制程節點向前推進、LCD 向 OLED 切換、LTPS 向 LTPO切換，下游行業對掩膜版的需求層數、單片精度都不斷提升；下游應用場景不斷擴展催生更多種類，例如 AI 芯片、汽車電子、Micro-LED等；封裝技術革新催生先進封裝掩膜版需求高增，例如 Chiplet、3DIC、FOPLP 等先進封裝技術發展帶動 RDL/TSV 等工藝用掩膜版需求提升；顯示技術迭代，例如 8K、折疊屏、透明 OLED 等。掩膜版的需求增長不僅是“量”的增加，更是“質”的升級（精度、尺寸、材料適配性）；下游面板行業、半導體行業本土化趨勢帶動本土掩膜版需求增長。下游應用的多元化（從傳統芯片到 AI、汽車、AR）和技術演進（EUV、Chiplet、Micro-LED）共同推動行業進入高景氣周期。

    國內半導體掩膜版的市場空間：根據多方機構預測需求綜合研判，預計 2025 年全球半導體掩膜版的市場規模為 89.4 億美元，其中晶圓制造用掩膜版為 57.88 億美元、封裝用掩膜版為 14 億美元，其他器件用掩膜版為 17.5 億美元；2025 年國內半導體掩膜版市場規模在約為 187 億人民幣，其中晶圓制造用掩膜版預計為 100 億人民幣，封裝用掩膜版預計為 26 億人民幣，其他器件用掩膜版為 61 億人民幣。受下游需求的積極推動，未來掩膜版市場規模也將持續增長。

    掩膜版在先進封裝的應用：先進封裝的各主要工藝環節，重布線層 RDL、硅通孔 TSV、微凸塊、電鍍互連，以及封裝基板等的制造都高度依賴光刻技術和掩膜版來實現精細結構的形成。RDL 通過多層光刻實現復雜扇出布線，是掩膜版使用的重要場景，其層數正不斷增加；TSV 制造涉及硅深孔圖形和金屬互連，需要高精度掩膜定義；微凸塊電鍍成形完全由掩膜版圖形控制尺寸和位置；封裝基板的每層布線都須掩膜曝光，且層數遠超芯片金屬層，是掩膜版消耗的另一主要來源。此外，一些輔助和新興步驟同樣用到掩膜工藝。更高的 I/O 密度驅動更多層次的 RDL 與基板、更細的凸點、更復雜的中介層，從而推高對掩膜版數量和精度的需求。

    路維光電在先進封裝掩膜版的進展：公司布局先進封裝已久，客戶資源豐富，作為國內先進封裝掩膜版龍頭，是多個領先封測廠的頭部供應商，技術和產品布局全面，產品可滿足國內各種先進封裝要求，例如晶圓級封裝、2.5D/3D 封裝、系統級封裝、扇出型封裝、CoWoS 先進封裝等需求。

    路維光電的掩膜版技術優勢：公司產品技術國內領先，多次打破海外壟斷。（1）在 G11 高精度超大尺寸掩膜版領域，公司于 2019 年成功建設國內首條 G11 高世代掩膜版產線并投產，成為國內首家且唯一一家、世界第四家掌握 G11掩膜版生產制造技術的企業；（2）在半色調掩膜版（HTM）領域，公司于 2018 年成功實現 G2.5 等中小尺寸半色調掩膜版投產，并于 2019年先后研發并投產 G8.5、G11 TFT-LCD 半色調掩膜版，2024 年量產AMOLED 用 HTM 掩膜版產品，HTM 產品目前可以覆蓋全世代，打破國外廠商長期技術壟斷；（3）在 PSM 領域，公司于 2021 年完成衰減型相移掩膜版(ATT PSM)工藝技術研發并通過內部測試，2023 年量產 MetalMesh 用 PSM 掩膜版，CF 用 PSM 產品于 2024 年通過客戶驗證并量產，TFT-Array 用 PSM 掩膜版產品已打通關鍵工藝環節，計劃于 2025 年進行試樣驗證；AMOLED PSM 用掩膜版產品正在推進前期預研，根據客戶技術迭代與市場需求，逐步推進量產；2024 年完成研發單層衰減型 PSM掩膜版制造技術及 Mosi 系雙層 PSM 掩膜版制造技術研發，可應用于G6 及以下平板顯示掩膜版以及半導體掩膜版。（4）在光阻涂布領域，公司分別于 2016 年、2018 年自主開發了中小尺寸和大尺寸掩膜版光阻涂布技術，實現了國內掩膜版行業在高精度、大尺寸光阻涂布技術上零的突破及對產業鏈上游技術的成功延伸。