6月26日，第二屆國際玻璃通孔技術峰會（ITGV2025）在深圳盛大開幕。作為全球玻璃基板領域規模最大、影響力最廣的行業盛會，本次峰會匯聚了來自晶圓代工、封裝測試、設備材料等玻璃基產業鏈上下游的數百家頭部企業及科研機構。沃格集團及全資子公司湖北通格微應邀出席，并于論壇上舉行了與北極雄芯在全玻璃基多層互聯AI芯片領域的合作簽約儀式。沃格集團董事長易偉華、總裁張芙嘉出席了會議。通格微半導體SBU總經理魏炳義在會上發表了《TGV金屬化：從工藝瓶頸到量產破局》的主題演講。

    合作深化，瞄準玻璃基AI芯片量產研發

    一年前，通格微與北極雄芯簽署了戰略合作協議。過去的一年，雙方研發團隊不斷完善設計方案，針對玻璃介質在多顆芯粒系統級封裝方面開展了多套結構設計，包括算力芯片+EMIB硅橋嵌入的玻璃基封裝方案等。經過持續的技術攻關，雙方合作迎來了階段性成果，已完成基于多層玻璃堆疊芯片設計、測試及仿真工作，并在工藝方案上取得較大進展。

    隨著AI算力的與日俱增和市場應用端的快速發展，研發團隊發現現有芯片制程已無法滿足對高算力密度和架構靈活性的雙重要求，芯片異構集成已成為必然趨勢。而玻璃基板作為芯粒互聯新一代的關鍵載體，在基板單位面積利用率與數據傳輸密度方面的優勢尤為明顯。基于此，通格微與北極雄芯一致同意，開展異構芯粒與玻璃基板的高集成AI計算芯片的專項產品開發合作，推進量產進程。

    “我們非常看好玻璃基板在AI算力芯片領域的應用。”在談到如何提升國內芯片算力方面的問題時，北極雄芯總經理伍毅夫在合作簽約現場如是強調。

全玻璃多層互聯架構，助力芯片性能躍升

    如今，芯片行業的發展已步入“三高”時代，即高速、高密、高頻互聯。為了滿足不斷提升的芯片性能需求，行業內瞄準了芯片封裝基板及相關材料的研究工作，而在采用何種材料進行芯片堆疊封裝方面，市場上存在多種方案，比如ABF與BT板的堆疊、玻璃基與ABF的堆疊。但隨著高速、高密、高頻互聯演變趨勢的加劇，上述封裝方案存在尺寸受限、不同基板材料組合翹曲和封裝成本高居不下等問題。

    為此，通格微與北極雄芯團隊通過完全摒棄有機基板或混合材料方案，采用了多層玻璃互聯疊層，即全玻璃架構，進行芯片的設計與封裝。這既是行業首創，也是一次高難度的研發突破。

    與行業現有方案相比，采用全玻璃多層互聯疊層方案，不僅沒有不同材料之間受熱應力不一致的問題，還可以依托玻璃基板的超平整度性能進行更精密的線路設計和更大尺寸封裝，實現了芯片性能和封裝成本的雙重優化。雙方團隊在過去一年的合作研發過程中，已充分驗證了全玻璃基芯片封裝方案的可靠性，雙方此次簽署專項合作協議，將有助于投入更多資源，加快相關產品的量產。

    玻璃基產業化進程全面加速

    論壇上，魏炳義透露，通格微已聯合多家科研院所與行業伙伴，開展全玻璃多層互聯疊構載板技術協同攻關，重點突破玻璃基晶圓鍵合工藝。并且，通格微已逐步形成玻璃基在先進封裝、射頻天線、CPO、微流控、IPD、Mini LED顯示這六大領域的產業化和市場化專項工作。

    目前，沃格光電的玻璃基技術與產業化布局正呈現“雙輪驅動”態勢：

    顯示領域：江西德虹年產100萬平方米的玻璃基背光板產線進入全面量產階段，采用沃格玻璃基Mini LED背光方案的海信大圣G9自今年4月上市后持續領跑高端顯示器市場，驗證了技術商業化能力，同時宣告玻璃基產業化元年的到來。

    半導體領域：通格微TGV玻璃基載板一期年產10萬平米產項目，經過半年多的試產運行，已進入小批量供貨階段。目前，通格微正與包括北極雄芯在內的多個行業頭部，共同攻克標準化與規模化生產的最后障礙。正如魏炳義所言：“從實驗室突破到量產爬坡，需要全產業鏈的‘馬拉松式’協作。”

    在本次峰會上，經過組委會的嚴格評選，通格微在數百家參會單位中脫穎而出，與另外四家產業鏈上下游公司榮獲玻璃基板產業化貢獻獎。

    與會專家普遍認為，玻璃基板憑借更優的電氣性能、熱穩定性和成本潛力，有望在未來三年重構先進封裝產業格局。本次峰會亦被視為玻璃基技術發展的分水嶺——隨著頭部企業從技術驗證轉向產能競速，一場圍繞下一代芯片基板的全球競賽已悄然打響。