2008年，我國LED產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用開發(fā)能力逐漸提高，器件可靠性研究地位愈發(fā)突出，測試方法與標(biāo)準(zhǔn)也漸行漸近，所有這一切均標(biāo)志著中國LED產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進(jìn)入了一個(gè)嶄新的發(fā)展階段。

    經(jīng)過多年的發(fā)展，中國LED產(chǎn)業(yè)已初步形成了包括外延片的生產(chǎn)、芯片的制備和封裝，以及LED產(chǎn)品應(yīng)用在內(nèi)的較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈。技術(shù)創(chuàng)新尤以晶能光電“硅襯底發(fā)光二極管材料與器件”產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目為代表，而北京奧運(yùn)會更是將LED應(yīng)用推向了一個(gè)新高度。

　　2008年，北京奧運(yùn)會“鳥巢”、“水立方”等場館用的高亮度LED芯片已經(jīng)由國內(nèi)廠家提供，也徹底扭轉(zhuǎn)了國外高端LED芯片壟斷國內(nèi)市場的局面。這表明，我國LED產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷了買器件、買芯片、買外延片之路后，目前已經(jīng)真正具備了自主生產(chǎn)外延片和芯片的能力。

    另一方面，由2008年北京奧運(yùn)會所揭開的LED嶄新應(yīng)用持續(xù)“發(fā)燒”，加上2010年上海世界博覽會、廣州亞洲運(yùn)動會以及2011年深圳世界大學(xué)運(yùn)動會即將陸續(xù)登場，所帶動的大型LED廣告牌、建筑景觀照明之應(yīng)用商機(jī)，也是2009年LED產(chǎn)業(yè)值得關(guān)注的焦點(diǎn)。

　　2009年，要從市場和技術(shù)兩個(gè)方面關(guān)注LED的發(fā)展：從市場角度來說，LED顯示屏、LED景觀照明等占有比較大的市場份額，交通信號燈、汽車用燈、LED路燈、LED背光電視、特種半導(dǎo)體照明等正在快速發(fā)展，值得高度關(guān)注。

    從技術(shù)角度來說，無論是藍(lán)綠光LED還是紅黃光LED，無論是藍(lán)寶石、碳化硅、硅襯底還是砷化鎵襯底，超高亮度LED芯片制造技術(shù)均發(fā)展到走剝離襯底這一技術(shù)路線上。這種高光電性能的薄膜芯片，將成為高端產(chǎn)品的主流，所以針對這種薄膜芯片，外延、芯片和封裝三大塊進(jìn)行密切合作和技術(shù)的集成創(chuàng)新勢在必行。