雖然我國LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展較快，但其技術(shù)水平與國際上的差距還是較大的，主要是缺乏有自主知識產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)，高性能LED和功率LED產(chǎn)品均依賴進(jìn)口，其產(chǎn)品以中、低檔為主，產(chǎn)業(yè)化規(guī)模偏小，缺乏競爭能力。為此，就如何加速發(fā)展LED產(chǎn)業(yè)，提出如下三點建議：

    第一，加大政府支持力度和調(diào)控能力

    重點支持國家級半導(dǎo)體照明研發(fā)平臺建設(shè)，對分散重復(fù)的研究機(jī)構(gòu)進(jìn)行整合調(diào)整，分工合作，真正支持有自主知識產(chǎn)權(quán)核心技術(shù)和創(chuàng)新項目的研發(fā)工作。

    用政府引導(dǎo)和宏觀調(diào)控辦法，對LED前工序規(guī)模偏小和有條件的后工序封裝企業(yè)要引導(dǎo)投資、重點扶植，進(jìn)行整合、合資、合并，集中資源擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)化規(guī)模，使企業(yè)在國際上具有一定的競爭能力。

    第二，加強(qiáng)LED技術(shù)基礎(chǔ)研究開發(fā)

    加強(qiáng)LED外延、芯片的研究開發(fā)，主要是提高發(fā)光的內(nèi)量子效率和外量子效率，提高產(chǎn)品性能、穩(wěn)定性、一致性和可靠性，要有創(chuàng)新成果和自主知識產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)。

    加強(qiáng)白光LED和功率LED封裝技術(shù)的研發(fā)，主要是提高出光效率、出光均勻性、一致性，改進(jìn)封裝結(jié)構(gòu)，提高襯底散熱性能、降低熱阻，提高抗光衰能力和可靠性。

    加強(qiáng)LED主要原材料、配套件和制造LED的關(guān)鍵設(shè)備的基礎(chǔ)研究開發(fā)，主要是指襯底、有機(jī)源、環(huán)氧樹脂、硅膠、熒光粉、驅(qū)動IC和MOCVD設(shè)備等。

    加強(qiáng)LED的光、電、色、熱學(xué)及照明參數(shù)的測試研究，并對LED光源的可靠性開展研究。

    加強(qiáng)LED應(yīng)用產(chǎn)品的研發(fā)工作，要有創(chuàng)新意識，開發(fā)出市場需求的新產(chǎn)品。

    第三，擴(kuò)大LED推廣應(yīng)用和市場

    雖然LED產(chǎn)品的應(yīng)用面很廣，在推廣應(yīng)用和市場開拓上，目前要重點抓住如下三個方面：一是加強(qiáng)中等尺寸和大尺寸LED背光源的研發(fā)工作，該市場潛力巨大，技術(shù)上逐步成熟，要抓住時機(jī)，盡快進(jìn)入市場。二是加大用于汽車上的各種LED燈和顯示的研發(fā)工作，其技術(shù)已成熟，市場潛力很大，要盡快進(jìn)入市場。三是加強(qiáng)開發(fā)半導(dǎo)體照明的應(yīng)用，特別是開發(fā)專用照明和特種照明，該照明產(chǎn)品系列的技術(shù)已逐步成熟，正是開發(fā)應(yīng)用的好機(jī)會，市場潛力也很大，要盡快進(jìn)入市場。