LED全彩顯示屏是電子高科技產(chǎn)品，近年中國在該領域已取得了長足的進步，但長期以來LED高端顯示器件仍被進口產(chǎn)品壟斷。近幾年，隨著雷曼光電等一批國內(nèi)高端顯示器件公司的崛起，此市場已逐漸實現(xiàn)國產(chǎn)化。今年國慶60周年天安門廣場巨型顯示屏選用國產(chǎn)品牌雷曼光電的LED器件就是一個明證。

    “眾所周知，LED器件的質(zhì)量水平在很大程度上決定了整塊LED顯示屏的質(zhì)量水平。雷曼光電成為此次項目的首選，這不僅體現(xiàn)了雷曼光電在LED顯示屏高端器件封裝領域的龍頭地位，也展示了民族LED光電企業(yè)的風采�！鄙钲诶茁�光電科技有限公司總經(jīng)理李漫鐵這樣評價企業(yè)取得的成績。

    封裝技術承上啟下作用重大

    作為LED產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的環(huán)節(jié)，LED封裝起著重要作用。各類應用市場大量使用LED器件，如大型LED顯示屏、LED交通燈和汽車燈等。LED器件成本在應用產(chǎn)品總成本中占40%-70%。

    目前，全世界有80%的LED封裝集中在中國。李漫鐵介紹說，在過去的5年里，外資LED封裝企業(yè)不斷轉(zhuǎn)移到中國，國內(nèi)封裝企業(yè)也不斷成長。在中低端領域，中國企業(yè)的市場占有率較高，在高端領域也有較大突破。隨著工藝技術的不斷成熟和品牌信譽的積累，中國LED封裝企業(yè)必將扮演主導角色。

    LED芯片的核心指標包括亮度、波長、失效率、抗靜電能力、衰減等。“近幾年國內(nèi)的LED芯片企業(yè)發(fā)展速度較快，中小尺寸芯片已能基本滿足國內(nèi)封裝企業(yè)的需求，大尺寸芯片還需進口，不過大尺寸芯片只有在LED進入通用照明領域后才能大批量應用�！崩盥�鐵認為。目前部分國產(chǎn)中小尺寸芯片的性能已與國外品牌相當，通過與封裝工藝技術的配合，已能滿足很多高端應用領域的需求。

    與世界頂尖技術差距正在縮小

    目前中國的LED封裝設計水平還與國外巨頭有一定的差距，缺乏有組織、有計劃的規(guī)模性研發(fā)設計投入。李漫鐵強調(diào)，中國LED封裝工藝已經(jīng)上升到較高水平，先進封裝工藝生產(chǎn)出來的LED產(chǎn)品已接近國際同類水平。

    隨著中國成為全世界的LED封裝大國，中國的LED封裝技術也在快速發(fā)展和進步，與世界頂尖封裝技術的差距正在縮小，并且局部產(chǎn)品實現(xiàn)了超越。“我們需要加大在LED封裝技術研究領域的研發(fā)投入，企業(yè)和政府均應引起重視。其實中國LED封裝產(chǎn)業(yè)與國外的差距主要是研發(fā)投入的差距。隨著中國國力的增強，我們相信中國會成為LED封裝強國�！崩盥�鐵強調(diào)。