隨著大陸及新興國家的手機產品市場已開始慢慢往3G世代技術移動，2011年初似乎正在醞釀新一波3G手機商機。由于3G手機世代將改革不少芯片解決方案、芯片封裝方式、芯片測試機臺及低溫共燒多層陶瓷(LTCC)等外圍零組件，本來就會引發新一波的產業洗牌潮，加上大陸及新興市場手機規模動輒以“億臺”作單位，一旦當地3G手機開始熱賣，背后所醞釀的商機，肯定會讓這些臺系相關零組件供貨商過上好幾年的好日子，無怪臺廠已摩拳擦掌，積極搶進大陸及新興市場3G新商機。

    目前身居大陸及新興國家手機芯片供貨商龍頭寶座的聯發科，一年出貨量逾5億顆規模，90%以上出貨量都以2.5G及2.75G等成熟通訊芯片為主，WCDMA與TD-SCDMA等3G芯片出貨量，占不到5%。

    不過，在眼見大陸及新興國家市場對當地3G通訊設備的投資動作已逐漸放大，甚至不少3G手機也開始搶著問世，從2009年底開始，聯發科就開始推出一系列智能型手機芯片、TD-SCDMA芯片及WCDMA芯片，希望能搶占這新興的3G商機，也升級自家的手機芯片產品線的值與量。

    雖然2010年看來，聯發科布局智能型手機市場的動作，一直到年底才看到一點成效，而WCDMA及TD-SCDMA芯片全年出貨量也未達!到預期的成果，但聯發科仍不敢忽視來年3G芯片市場商機的爆發力，至少在近日，大陸、印度等新興國家已開始新一波的智能型手機換機潮，而緊跟著智能型手機之后，應該就是3G手機大行其道的美好前景。無怪聯發科董事長蔡明介難得露面，就直言看好未來大陸及新興國家市場智能型手機產品的銷售成長潛力。

    在智能型及3G手機產品所隱藏的商機，還包括芯片封裝形式將改變成FC(FlipChip)CSP，芯片測試機臺也需要更高階機臺的投資，外圍的PA要從原來1顆增加為2到3顆，LTCC模塊也需要升級。

    臺廠包括景碩、欣銓、全新光電、宏捷科及美磊，近期即明顯搭上大陸及新興國家3G手機產品的熱賣風潮，不僅2010年第4季業績表現的淡季不淡，甚至業者多對2011年高成長樂觀看待，在大陸及新興國家即將擁抱主流3G手機產品之際，臺廠在背后的推波助瀾動作，將帶給各廠全新的業績成長動力。