隨著聯發科、海思、迅宏、高通(Qualcomm)、ST-Ericsson等土洋晶片業者紛紛推出超低價Android手機方案，2011年100美元以下的低階智能手機(Smartphone)將大行其道。大陸手機廠商認為，土洋業者的成本架構已相去不遠，但在客戶關系、Turnkey方案、Android版本更新速度上各有優劣勢，誰勝誰負還很難預料。

    山寨手機供應鏈業者表示，目前包括華為旗下的海思、旺宏旗下的迅宏、聯發科、瑞芯、ST-Ericsson、高通等業者，都已推出Android智慧型手機方案，晶片價格集中在8~15美元之間，整體PCBA成本則在30~50美元之間，預估出貨價可壓低在70~80美元之內，零售價在100美元以內，預計2010年底到2011年上半大量問世。

    事實上，過去海思、聯發科等業者都僅有WindowsMobile的智慧型手機方案，但第4季均已正式供貨Android平臺，與率先推出Android方案的迅宏競爭激烈，不過均尚未支援3G，聯芯科技則已推出TD-SCDMA智慧型手機方案。

    大陸手機廠商透露，聯發科MT6516平臺已獲得波導、英華達、凡卓、奇尚、盛泰、三木通信、星控等業者采用，并已可支援Android2.1系統，盡管進入市場的時機稍晚，但大陸手機業者仍對此平臺寄予厚望，一旦201!1??季正式量產3.5GAndroid手機方案MT6573后，將可與國際大廠在同一舞臺競爭。

    值得注意的是，包括高通、ST-Ericsson等國際大廠，為了全面防堵聯發科將2G的成功經驗復制到3G智慧型手機市場，分別祭出相當積極的價格策略，其3G智慧型手機方案幾乎與聯發科的Edge智慧型手機方案成本相去不遠。

    高通在將中高階機種轉向8000系列平臺后，索性以7000系列搶攻中低階市場，2011年更將推出公板，由中國研發中心力挺大陸中小型客戶，大量推出100美元以下的Android智慧型手機；ST-Ericsson則已推出批發價100美元的低價智慧型手機方案。

    臺灣手機廠商分析，盡管土洋晶片業者都有低價智慧型手機平臺，但各具優劣勢，高通必須先收取1筆專利授權費用，對中小型公司是不小門檻，至于聯發科最大優勢在于掌握與大陸手機設計公司及品牌廠商的緊密合作關系，Turnkey方案也明顯降低門檻。

    另一方面，由于Android平臺持續在進行版本更新，對于晶片業者是一大考驗，與GoogleAndroid配合良好的高通擁有此一優勢，聯發科雖已加入開放手機聯盟(OHA)，但對Android的熟悉度還不夠，至于其他本土晶片業者連OHA都還沒加入，版本更新將更為吃力。