未來智能型手持裝置將朝輕、薄、耐沖擊、可摺迭方向發展，軟性顯示器的角色舉足輕重，工研院發表最新的OLED制程驗證平臺及透明顯示器等最新成果。友達移動產品事業群總經理吳大剛也看好軟性顯示器在2年后將起飛。

    吳大剛表示，友達是顯示器廠商，在材料方面借重工研院的合作，共同開發軟性基板，進軍下一個世代的顯示器。由于輕、薄、防摔的特性，很有機會在手持式產品上被廣泛利用，預期軟性顯示器市場最快在2年后將起飛。

    對于友達在中小尺寸產品布局，吳大剛強調公司“重質不重量”，手機面板幾乎都是以高階智能型手機為主，出貨尺寸放大到5寸、5.5寸、甚至是5.7寸。至于一些特殊應用則會開始收成。以車載產品為例，出貨量都在逐年放量，去年出貨約數百萬片，今年單月就有50萬片，現在已經和車廠在談2015年的合作案。

    針對顯示器技術未來發展趨勢，工研院顯示中心主任程章林表示，近年來顯示器技術進展迅速，從不斷追求薄型化、省電到朝向“透明”、“軟性”等新型態，一直持續發展。在經濟部技術處支持下，工研院最新開發完成的超薄玻璃連續卷曲生產技術與開發中的OLED制程驗證平臺，是推動下世代顯示器產業關鍵技術。由于臺灣擁有完整的ICT產業鏈，并掌握AMOLED部份材料、設備及制程等供應鏈資源，因此具備發展軟性顯器的絕佳條件。

    程章林強調，在經濟部技術處的支持下，由工研院建立的OLED制程驗證平臺，可進行370毫米X470毫米基板之OLED蒸鍍與封裝制程，符合上發光、下發光或透明OLED顯示技術之需求，且面板最大尺寸可達20寸的OLED樣品。與OLED有關的材料與設備業者，均可透過此平臺驗證新技術或產品效能，甚至能提供軟性AMOLED雛型品給品牌系統廠商整合，以驗證軟性顯示的創新產品應用，預計將大幅提高產業自主開發能力。2013年第3季起開始對業界提供驗證服務，也是臺灣第一個可協助產業界進行OLED相關制程驗證的完整服務平臺。