3月16日，中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐約證券交易所：SMI；香港聯交所：0981.HK），中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業，欣然宣布，其子公司 -- 中芯國際集成電路制造（北京）有限公司今日簽訂了一項由國家開發銀行及中國進出口銀行牽頭，總額達六億美元的七年期銀團貸款協議。新的貸款額度將會主要支持中芯國際北京十二寸芯片廠的擴充及技術發展。

    中芯國際首席執行官兼執行董事邱慈云博士表示，“我們很高興能達成此次貸款協議。這筆信貸安排代表了我們先進的北京十二寸芯片廠的發展潛力得到國家政策銀行及主要商業銀行的認同。此外，這個貸款項目強化了我們的資本結構， 使我們在短期債項和長期債項之間取得一個更好的平衡。”

    銀團貸款的其他參予銀行還包括中國建設銀行[4.75 0.21% 股吧 研報]、上海銀行及北京銀行。