鐳風(fēng)HD7970龍蜥版3072M顯卡拆解解析：

    HD7970顯卡采用的是384bit顯存位寬設(shè)計(jì)，因此PCB上的顯存顆粒增加到了12顆，這也是AMD自HD2900XT以來(lái)，首次在旗艦芯片上使用超過(guò)256bit顯存位寬規(guī)格。顯卡顯示核心采用45度傾斜角擺放。

    鐳風(fēng)HD7970龍蜥版3072M顯卡散熱器采用的是真空腔均熱板方案。與現(xiàn)在中高端顯卡上常見(jiàn)的熱管散熱方案相比，真空腔均熱板可以看作是一個(gè)更大面積的“熱管腔體”，有效導(dǎo)熱面積更大，吸收、散發(fā)熱量時(shí)更高效，散熱器內(nèi)部溫度分布也更均勻。

    顯卡銅質(zhì)均熱板上方附著著密集的金屬鰭片，構(gòu)成了很大的散熱面積，鰭片間的縫隙則構(gòu)成了渦輪風(fēng)扇的散熱風(fēng)道，可以在顯卡輸出接口擋板處將熱風(fēng)直接排出機(jī)箱外。

    由于采用的是28納米工藝，因此HD7970顯卡的“Tahiti”顯示核心，芯片面積近365平方毫米，讓人完全無(wú)法相信這會(huì)是一顆集成了43億晶體管、數(shù)倍于頂級(jí)CPU核心規(guī)模、當(dāng)前規(guī)模最大的PC芯片。

    另外，“Tahiti”顯示核心上不再有任何字符銘刻，但核心周圍具有金屬鏤空造型承壓墊，GPU芯片的標(biāo)志字符就銘刻在這塊金屬承壓墊上，芯片編號(hào)為215-0621080。

    顯卡供電電路采用的是5+1+1相數(shù)字PMW供電設(shè)計(jì)，用料為鐵素體電感、日系固態(tài)電容、DirectFet銅金屬封裝Mosfet組合方案，規(guī)格絕對(duì)扎實(shí)。數(shù)字供電電路電壓控制更精穩(wěn)、抗干擾能力更強(qiáng)，成本也遠(yuǎn)較模擬供電電路高昂。

    鐳風(fēng)HD7970龍蜥版3072M顯卡還具有雙BIOS切換功能，但兩顆BIOS芯片出廠信息是完全一樣的，因此撥動(dòng)這個(gè)開(kāi)關(guān)，顯卡運(yùn)行頻率不會(huì)變化。 但雙BIOS的好處是可以為顯卡提供備份BIOS，從而讓玩家可以放心刷卡、簡(jiǎn)單恢復(fù)刷壞的BIOS。