高散熱 Metal PCB的開發方向

    目前多方向開發著與現有Metal PCB相比熱傳導度更加優秀的高散熱Metal PCB。

    為提高Metal PCB的散熱特性可以兩種方式接近。一種是增加Metal Base的熱傳導度，另一種是增加絕緣層的熱傳導度。

    下列圖片是通過熱解析結果，說明了提高Metal PCB的Metal Base熱傳導度時Junction溫度減少的幅度。目前與Al5051這樣的鋁合金主要被用作Metal Base，而可以確信的是即使使用熱傳導度高的金屬或者復合材料，對Junction Temperature起到的影響也不過是1 ℃ 以下水平。