Ivy Bridge帶來了什么？

    Ivy Bridge采用22納米3D晶體管技術的好處：

    1.提高單位面積晶體管數量：

    晶體管數量由SNB的11.6億個增加為14億個，晶體管數量越多，可通過的電流越大。在晶體管開啟高性能負載時，通過盡可能多的電流；在晶體管開啟節能狀態下，可將電流降至幾乎為零，而且在兩種狀態之間快速切換，信號處理器能力極強，并且減少不必要的損耗。

    2.顯著提升供電效率、降低能耗：

    Ivy Bridge的3D晶體管與Sandy Bridge的2D晶體管相比，在提供同等性能時，功耗降低50%；在同等電壓下，性能提升37%。

    總的來說，能效比提升！

    Ivy Bridge特性總覽：新引入的有：22nm 工藝加第三代HKMG技術，DX11、OpenCL 1.1圖形核心和新一代視頻轉碼引擎、增強的AVX指令集、雙通道DDR3-1600內存控制器、原生支持USB 3.0、PCI-E 3.0控制器。熱功耗設計方面，部分四核產品為35W(X46F搭載的i7-3612QM即是)，填補了SNB的空缺。

    Ivy Bridge核芯顯卡采用了22nm制程工藝，這樣使得在小小的芯片內能塞入更多晶體管提升核顯性能；新一代HD Graphics 4000/2500核顯增加了EU可編程單元，帶來了更強的3D性能和游戲性能；最后，從Ivy Bridge開始，核芯顯卡開始支持原生三個獨立顯示。

    HD 4000核芯顯卡還支持OpenCL 1.1，這讓通用計算成為了可能。

    IvyBridge的另一大改進就是增加了對于PCI-E 3.0的支持，其實這個在SandyBridge時代就出現了，只是這是第一次應用在移動平臺上。這樣一來主板上絕大部分PCI-E插槽都由CPU直聯， 減少了內存和芯片組的過渡，延遲更低、響應時間更短，性能也應此提升。

    不變的有：PPGA988插槽類型(IVB可以用在6系主板上，相應的SNB也可以用在7系主板上)、Turbo Boost 2.0動態加速技術。熱功耗設計方面，標準電壓版，雙核還是35W，四核45W；低電壓版為17W。

    與Sandy Bridge相同的是，Ivy Bridge仍采用CPU+PCH雙芯片設計，而CPU仍是集成了I/A內核、核芯顯卡、媒體處理和顯示引擎、內存控制器、PCI-E控制器、環形聯通總線以及共享式LLC(Last Level Cache)。