據國外科技資訊網站CNET報道，澳大利亞墨爾本的拆解網站iFixit對剛剛上市的iPhone 5進行了內部拆解。

    iFixit在隨后發表的一份拆解報告中稱，iPhone 5更容易訪問，更便于維修。從手機內部來看，iPhone 5使用了更大容量的電池，而且使用了來自高通的4GLTE無線數據模塊。

    iFixit表示，不出意外，iPhone 5主板上搭載了A6處理器，而且4gLTE芯片來自高通公司。另外，iPhone 5在許多方面有別于之前的iPhone 4S，包括屏幕采用了易更換設計和背板采用了復古的一體式設計。

    目前，蘋果的iPhone 5已開始在澳大利亞墨爾本上市銷售。

    iFixit對iPhone 5拆解后發現的一些關鍵特點：

    比iPhone 4S更容易修理：iFixit的報告稱，iPhone 5可能是“近一段時間以來我們所看到最容易修理的一款iPhone”。

    4英寸的顯示屏：iPhone 5可以打開前后面板，所以“更換破裂的屏幕時將會比以往更容易……特別是與iPhone 4S相比更容易些。由于iPhone 4S的顯示屏采用了密閉式裝配，更換iPhone 4S上的顯示屏需要38個步驟才能完成。”

    一體式背板：iPhone 5的一體式背板設計類似于老的iPhone3GS。iFixit的報告稱，“這一外殼讓人想起了iPhone3GS，而它同時采用了iPhone4的直角設計。重新使用iPhone3GS的背板設計可以使我們很方便的進行顯示屏的修復工作。”

    Home鍵的重新設計：新的主頁按鈕裝置使用了一個集成的金屬支架，加強開關并減少按穿按鈕的機會。

    大容量電池：與iPhone 4S相比，iPhone 5的電池使用了更高電壓和略大容量。比較如下，iPhone 5的電池電壓為3.8v，容量為5.45wh；iPhone 4S的電池電壓為3.7v，容量為5.3wh；而三星Galaxy SIII手機的電池電壓為3.8v，容量為7.98wh。

    4G/LTE芯片：iPhone 5的4G/LTE處理器采用了高通的MDM9615M模塊。

    閃存存儲：iPhone 5采用了海力士（Hynix）16GBNAND閃存，這可能是蘋果縮減對三星產品需求的另一個標志。而此前關于蘋果產品零部件將逐步“去三星化”傳聞似乎得到印證。正如此前預測，iPhone 5采用了1GB的DRAM內存。

    傳感器：跟之前的iPhone 4S、iPad2一樣，iPhone 5同樣使用了來自意法半導體的L3G4200D(AGD5/2235/G8SBI)低功耗三軸陀螺儀。

    蘋果自己的A6芯片：當然，iPhone 5的關鍵組件是蘋果A6處理器。該款采用了蘋果的獨特設計理念的處理器，在性能上幾乎兩倍于蘋果的A5處理器。