自2016年開始，COB小間距LED顯示屏的熱度就日益攀升。如威創、索尼等眾多巨頭在技術選型上紛紛向COB的傾斜，更是讓其成為一種“重要的次世代標準”力量。對于這一種新的封裝技術，COB小間距LED顯示屏到底有哪些優勢呢？

    一、整體封裝 系統可靠性增強

    對于小間距LED屏的應用，死燈是最大的問題。以P1.6產品為例，每平米超過39萬顆燈珠、近160萬跟引線。這些部件整體構成了一個非常復雜的工藝系統難題：即這么復雜的系統，都要采用一種稱為“回流焊”的工藝實現連接。而回流焊過程本身意味著“人為高溫”（240度，遠超過LED顯示屏的正常工作溫度）。

    在高溫操作過程中，由于LED燈珠的SMD貼片封裝中的不同材料，例如銅支架、環氧樹脂材料、晶體的熱膨脹系數不同，燈珠自身難免發生熱應力變化。這成為了小間距LED屏壞燈、死燈的核心“罪魁禍首”。

    而采用COB封裝技術，在晶片裂片之后的封裝過程中，LED晶體一次性成為最小的CELL顯示單元，不在需要后期二次“表貼”焊接。這種工程流程，通過減少一次高精細度和高溫環境操作，最大程度保障了LED晶體的電器和半導體結構穩定性，可以使得顯示屏的壞燈率下降一個數量級以上。

    或者說，COB封裝的特點就是，LED封裝之后，不再需要傳統“表貼”過程。由于省略了一步高溫高精度工藝，從而帶來了整個工程系統可靠性的增強。

    二、COB技術更適應“更小”間距產品

    傳統的LED顯示系統多用于室外顯示、遠距離觀看顯示，其對可視角度和視覺舒適性的需求并不明顯。但是，隨著小間距LED應用的普及，室內顯示屏系統、近距離觀看系統的大量出現，如何提升LED顯示屏的觀看舒適性成為了一大行業性難題。

    對比SMD封裝，COB技術下的小間距LED產品，天然的是“非顆粒顯示”，畫質的均勻性、色彩曲線、可視角度效果都有不同程度的提高。在采用PCB cell板內置逐點調教技術后，COB在晶體和單元效果均勻性上也獲得了巨大進步。這些變化結合在一起，使得COB封裝成為實現小間距LED“視覺舒適性”和“體驗效果提升”的最好技術路線。

    其次，由于COB技術將大多數器件集成工藝集中在封裝階段、沒有表貼回流焊的二次高熱傷害、器件高度集成封裝，實現更好的耐固密封性。這些特點決定了COB技術的點缺陷率只是傳統表貼工藝的十分之一。對于更小間距的LED顯示屏，往往意味著單位面積更多的燈珠集成，這也就需要更低的壞點率才能保障產品觀感的可接受性，而COB技術無疑是目前可以現實這一需求的最好方案。

    對于用戶來說，COB小間距LED顯示屏的高穩定性、觀看舒適性、良好顯示特性更加契合其使用需求。隨著應用的發展，目前，用戶對于小間距LED顯示屏的選擇不再拘泥于不同的間距，COB封裝的出現為用戶提供了另一個可選擇的維度與考量標準，其未來的發展前景不可限量。