小間距LED市場最大的不確定性莫過于COB與SMD兩種技術路線的PK。作為視聽工程行業最強大的會展平臺,IFC從來都是這種“PK”的主戰場。但是,2018年這種路線競爭卻有了新變化。
成本優劣,需“量化”分析
在小間距LED廠商看來,表貼SMD技術最大的優勢是成熟性,以及由此而來的價格優勢。從市場上SMD產品占據的絕對主力地位,即可清晰看到這一點。
但是,筆者同IFC2018現場一位行業大拿處了解到,表貼產品的所謂成本價格優勢“卻并不必然”。這位專業人士指出,談論不同技術的優劣,“不提具體間距,都是耍流氓”。即,業內人士認為,P1.2間距產品很可能會成為COB與SMD技術紛爭的分水嶺。
一方面,在P1.2間距以上的產品上,COB技術的確難以獲得如表貼產品那種“低成本”優勢。這就如同,表貼產品工藝雖然先進,卻亦不能完全在單色屏、大間距產品市場替代“直插”工藝一樣。——一旦產品需求的參數發生較大的變化,工藝的適應性、成本優勢就會發生變化。
另一方面,在P1.2產品上,COB的價格依然高于表貼產品,但卻不是“巨大的鴻溝”。P1.2以下產品市場(這一市場尚未大規模開啟),COB和SMD成本差異會顯著縮小,甚至有希望在“同等市場規模下”、在P1.0 產品指標上實現“成本逆轉”。
同時,行業人士進一步指出,P1.2及其以下間距產品面對的是“純高端”市場。這種市場對產品成本敏感性更低、對產品體驗的優劣則更為看中!安煌袌龅母偁庍壿嬶@然不同。對于客戶而言,從來不是‘最貴’‘最便宜’來決定采購什么產品,而是哪些產品真正適合客戶的需求,哪些產品才能贏得市場”。
對這一規律的一個市場反應則是,COB產品在P1.2間距上的銷量“極好”。這一標準幾乎占據了COB市場的大部分份額。P1.2也是索尼、三星等國際巨頭們最為看中的“細分產品線”。
P1.2成為COB與SMD最大的“競爭”點
對于小間距LED顯示產品,P1.2間距是高端市場目前最主要的需求類型。這個市場也是整個小間距行業“技術含量”“經濟效益”最高的細分領域。這足以使得P1.2成為COB與SMD兩大技術的必爭之地。
對于COB技術,核心的優勢來自于三個方面:像素顆;瘑栴}的徹底克服、更大的可視角度——這兩個優勢“直觀可見”,幾乎不用描述和說明就能感染客戶;此外,COB產品在固有的堅固性、安全性上更好,長期應用的穩定度更高。當然,COB的優勢也意味著高一些的價格(雖然,隨著技術的成熟,COB產品價格的下降可以預期,但是目前COB依然是高貴產品的代名詞)。
作為傳統小間距市場的王者SMD技術在P1.2產品市場的優勢主要來自兩個方面:首先是,成本價格更低一些,畢竟SMD技術具有“更多的市場存量規!、“更大的上游廠商供給”、“相對更成熟的產品歷史”(當然,這種價格便宜是相對的,不是絕對的——因為P1.2的間距難度決定了其成本不可能白菜化);其次,作為燈珠類型的產品SMD在單一壞點的可修復性上無疑具有優勢——雖然這種修復的難度隨著間距指標的縮小,迅速增加。
通過這種比較,業內人士指出COB與SMD的競爭具有“涇渭分明”的傳統。這是有利于客戶做出選擇的方面。不過,任何技術路線的企業,都不會“對自己產品的弱點不加以改善”。
COB產品方面,隨著2017年規;膽。特別是威創為代表的品牌,在市場上的“高歌猛進”,其供給規模已經“天翻地覆”。而規模變化本身則會意味著“成本變化”。業內人士指出,經過三年努力,COB產品P1.2間距的成本已經與三年前的P1.5產品相當——在表貼小間距產品上的“規模驅動成本下降”的規律也適用于COB產品。只不過后者起步稍晚。
在表貼產品上,由于P1.2及其更小間距的產品“燈珠顆!备鼮榫殹⒑附拥幕A面也更小,這導致這類產品“抗擊磕碰”能力,隨著間距降低而變得更為突出。對此,一些廠商也采用了技術創新予以彌補。比如,IFC2018展會上利亞德小間距超級防護屏使用全新Super Safe 技術,利用獨特納米材料、特殊工藝對常規小間距產品作雙重防護處理,彌補了表貼產品防護性差的問題。
COB與SMD的傳統優劣是“涇渭分明”的,但是廠商的努力和創新、產業的成熟和發展,使得這種“楚漢劃界”的格局,在一些指標上不斷向“融合化”發展。行業人士認為,這將進一步加劇二者之間的競爭烈度。
整體上,2018年IFC展會小間距LED行業表現出, COB與SMD都更為“正視”對方的存在、認可對方的優勢。廠商的選擇更為理性、務實,高度回歸市場需求本質,為不同的客戶需求打造最適合的產品成為“新主題”。行業專家更認為,就如同直插與表貼的互補關系,COB與SMD未來也是互補格局,不存在誰必然替代誰的可能——真正的問題是工藝特點與間距、性能需求的匹配。