四合一與巨量轉移，兩條腿走路

    0.X時代，mini-LED和micro-LED被視作搶占未來新技術高地的關鍵而吸引了諸多廠商的研發焦點。而在實現手段上，當前卻呈現出了“四合一”與“巨量轉移”兩條技術路線。下面我們就來分別講一講。

    更小的燈珠就意味著單位面積內燈珠數量的驟增，同時由于其所需的巨量轉移工藝難以滿足當下規模化生產需求，因此，部分廠商自2018年下半年開始，采用了四合一封裝方式生產mini-LED屏。

    采用將四個像素組封裝在一個燈珠結構中的方式，四合一方案既具有COB產品的顯示性能和堅固性，又巧妙地回避了巨量轉移的困難。另一方面，終端屏幕采用常規焊接工藝，繼承了表貼技術的低成本、成熟性、單一壞燈易于維護的優勢，便于充分利用現有生產線，實現規模量產。當前，以艾比森、奧拓電子為代表的廠商采用這一路線。

    而另一方面，部分企業則選擇了“啃硬骨頭”，2019年在巨量轉移工藝上取得了新進展。諸如利亞德micro LED產品就是采用巨量轉移技術，實現電氣連接，并進行封裝檢測切割及分bin以提高整屏色彩一致性。當前業內規模化使用的pick and place工藝每小時可轉移1萬~2.5萬顆LED晶粒，而利亞德micro-LED轉移效率可達到50顆/秒，即每小時18萬顆，且轉移良率高，轉移成本可控。

    再如，AET阿爾泰創新研發的MTM-FCOB技術，即巨量轉移全倒裝COB，正是依托于集團產業鏈優勢，實現了巨量轉移設備及生產線的自主研發設計，極大地提高了轉移良率，使產品無論在轉移速度還是點間距上，都有了新的突破。

    無論是選擇四合一路線巧妙避開巨量轉移挑戰，還是選擇在巨量轉移路上披荊斬棘，最終都是要解決0.X微間距產品的規模化量產，即商用難題。2019年，也成為兩種路線并存，平行進化之年，而最終哪種路線會成為主流，還要看市場的選擇。