為了貫徹落實(shí)黨的十九大關(guān)于在中高端消費(fèi)等領(lǐng)域培育新增長(zhǎng)點(diǎn)、形成新動(dòng)能的部署，推動(dòng)超高清視頻產(chǎn)業(yè)快速健康發(fā)展，工業(yè)和信息化部、國(guó)家廣播電視總局、中央廣播電視總臺(tái)聯(lián)合印發(fā)了《超高清視頻產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃(2019-2022年)》。事實(shí)上，在4K/8K超高清風(fēng)暴向全球蔓延時(shí)，整個(gè)顯示行業(yè)一直保持著創(chuàng)新活力，隨著國(guó)家相關(guān)政策的陸續(xù)出臺(tái)，多種超高清顯示技術(shù)的爭(zhēng)奪達(dá)到了一個(gè)制高點(diǎn)，無(wú)論哪種技術(shù)能主導(dǎo)未來(lái)或者幾種技術(shù)并存，都關(guān)系著產(chǎn)業(yè)的未來(lái)。從當(dāng)前LED顯示屏發(fā)展的大勢(shì)看，在技術(shù)的發(fā)展方面，SMD、“4合1”Mini LED、COB是當(dāng)前顯示技術(shù)主流。

    各顯身手，COB優(yōu)勢(shì)突出

    隨著市場(chǎng)對(duì)高密高清需求的提升，LED小間距市場(chǎng)的爆發(fā)，基于單像素3合1分離器件（SMD）、IMD技術(shù)的Mini LED（“4合1”）、集成封裝(COB)三種不同技術(shù)路線開(kāi)始同臺(tái)競(jìng)技。

    （一）SMD顯示產(chǎn)品，是LED發(fā)光芯片通過(guò)支架封裝成獨(dú)立發(fā)光器件，再通過(guò)SMT工藝， 焊接到驅(qū)動(dòng)PCB板上，以1010為典型代表。SMD有著多年的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，憑借相對(duì)成熟的工藝和完善的產(chǎn)業(yè)鏈，如今，SMD小間距LED顯示屏風(fēng)頭正茂，正努力突破P1.0以下點(diǎn)間距的“超小間距技術(shù)”，不斷實(shí)現(xiàn)自身產(chǎn)品極限性能的提升。除此之外，SMD產(chǎn)品通過(guò)特殊材料及工藝對(duì)顯示模組進(jìn)行表面灌膠處理，即行業(yè)稱(chēng)GOB技術(shù)，其本質(zhì)還是SMD代表，它提高了顯示屏的耐候性、防磕碰等性能，在一定程度上，彌補(bǔ)了表貼小間距顯示屏的不足，但是這個(gè)技術(shù)方案對(duì)表貼工藝提出了極高的要求。

    （二）“4合1”Mini LED顯示產(chǎn)品，它集成了四個(gè)由12顆RBG-LED芯片合成的燈珠，極大程度上繼承了LED顯示產(chǎn)業(yè)最成熟的工藝、設(shè)備和制造經(jīng)驗(yàn)，可以制造P0.6mm點(diǎn)間距LED顯示屏，實(shí)現(xiàn)終端加工環(huán)節(jié)的“低成本”，且封裝結(jié)構(gòu)采用陰極節(jié)能、邊框接線的設(shè)計(jì)，有利于較少焊接點(diǎn)，優(yōu)化終端制造工藝，提升產(chǎn)品的成本性�！�4合1”Mini LED，一個(gè)封裝結(jié)構(gòu)中有四個(gè)基本像素結(jié)構(gòu)，這種技術(shù)能夠有效克服LED顯示的像素顆粒化問(wèn)題，并提升更好的整屏堅(jiān)固性，但是“4合1”Mini LED在封裝階段就確定了最終產(chǎn)品的顯示像素間距，這點(diǎn)使得產(chǎn)業(yè)鏈的合作更為緊密。

    （三）COB集成封裝顯示產(chǎn)品：發(fā)光芯片直接固晶在PCB上，減少封裝外殼結(jié)構(gòu)的限制，實(shí)現(xiàn)更高密的像素間距，目前點(diǎn)間距從0.4mm-3.3mm區(qū)間可靈活設(shè)計(jì)，使用納米級(jí)高因子光學(xué)材料混合環(huán)氧樹(shù)脂封裝，燈點(diǎn)表面凸起成球面，光滑而堅(jiān)硬，耐撞耐磨，也使LED模組發(fā)光均勻，提升產(chǎn)品的視角，有效消除摩爾紋，提高對(duì)比度，降低炫光及剌目感，減輕視覺(jué)疲勞，同時(shí)產(chǎn)品擁有防水，防塵，防腐蝕功能，具體特點(diǎn)說(shuō)明如下：

    超高密性：COB是集成封裝技術(shù)，省去了單顆LED器件封裝物理尺寸、支架、引線限制等工藝，實(shí)現(xiàn)更高像素密度；

    超寬視角：集成封裝，實(shí)現(xiàn)“面”光源傳播，無(wú)像素顆粒感，使LED提升產(chǎn)品的視角，有效消除摩爾紋；

    超高可靠性：產(chǎn)品面板整體密封，已具備IP54的防護(hù)等級(jí)，不怕高潮濕、高低溫、高鹽霧等環(huán)境；

    超強(qiáng)防護(hù)性：用環(huán)氧樹(shù)脂膠封裝固化，表面平滑無(wú)縫隙，解決了產(chǎn)品耐候性、防磕碰等問(wèn)題；

    超高清顯示：除發(fā)光芯片以外的區(qū)域全部變?yōu)楹谏�，黑屏�(xí)r更黑，呈現(xiàn)更高對(duì)比度；

    體驗(yàn)感更好：表面反光處理，出光指向性好，降低炫光及剌目感，減輕視覺(jué)疲勞。

    D-COB技術(shù)優(yōu)勢(shì) 

    整體上，SMD、“4合1”Mini LED、COB對(duì)超高清顯示都有各自特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)，都能充分利用現(xiàn)有的產(chǎn)業(yè)技術(shù)、資源和資產(chǎn)，給超高清顯示更多的“價(jià)值空間”，并在顯示效果和體驗(yàn)上實(shí)現(xiàn)了明顯提升。除此之外，深德彩有一份屬于COB領(lǐng)域的獨(dú)特技術(shù)，即自主研發(fā)的基于二次封裝D-COB的Micro LED技術(shù)，既第一次進(jìn)行光學(xué)設(shè)計(jì)封裝，第二次進(jìn)行整體封膠，這樣讓產(chǎn)品具有更高的防護(hù)性。D-COB剔除了傳統(tǒng)的LED技術(shù)的支架概念，簡(jiǎn)化了其工序，大大的提升了LED顯示屏的穩(wěn)定性，品質(zhì)良品率達(dá)到98%，相比同行10ppm的失效率，同行的正面抗壓力為6kg，深德彩D-COB的失效率降低到5ppm，正面抗壓達(dá)到10kg，高溫蒸煮大于24h。

    D-COB憑借高發(fā)光效率、高可靠性、高清顯示、高散熱等特性，為的就是給我們客戶(hù)提供最好的產(chǎn)品及服務(wù)。