益于小間距LED的發展，COB、IMD、SMD等技術在這幾年得到了繁榮發展，并一步步走向世界的前列。而在日趨增長的P1.0以下微間距顯示市場中，COB是核心的技術路線之一，更是分化出正裝與倒裝之列，倒裝COB又因能夠真正實現芯片級差距，想象空間更為廣闊，更是備受產業關注!

    作為LED顯示行業的探索者，邁銳光電在9月中旬推出了全倒裝共陰COB顯示面板。涵蓋間距0.9、1.2、1.5等間距;箱體尺寸為600×337.5mm;厚度為25mm;包含384×216、480×270、600×360三種單元規格;單個箱體重量為4.5KG;對比度為20000：1。發光模組整體防護正面防護達到IP65等級，防潮、防塵、防靜電、防磕碰、易清潔，比其他SMD產品具有更高高穩定性，使用壽命更長，幾乎無需維護。

邁銳光電全倒裝COB產品

    LED顯示屏微間距化已經成為顯示行業發展的一個重要趨勢。近年來COB顯示進入了爆發期，越來越多的廠商加入到了COB的陣營。什么是COB?緣何全倒裝COB備受青睞

    COB是什么？

    COB(Chip on Board)技術最早發源于上世紀60年代，是一種致力于簡化超精細電子元器件封裝結構、并提升最終產品穩定性的“電氣設計”。簡單來講，COB封裝的結構就是，將最原始的、裸露的芯片或者電子元件，直接貼焊在電路板上，并用特種樹脂做整體覆蓋。

    正裝VS倒裝

全倒裝COB優勢