第三季度MiniLED背光產品發布會上，華引芯推出全新自研ACSP背光應用系列方案，以及從OD0~OD7不同混光距離下的多元產品矩陣，一騎絕塵成為MiniLED背光技術領域全球領跑者。

    據悉，目前國內眾多一線大廠的MiniLED背光技術產品均還停留在COB或傳統POB方案上，在全球范圍內能擁有ACSP背光技術的企業寥寥無幾，華引芯便是佼佼者之一。

    01 去QD膜材

    技術性大幅降低成本

    在背光技術方案上，華引芯采用合理光學設計，去QD及DBEF等膜材設計，在提高產品可靠性的同時，大幅降低了MiniLED的產品成本，為MiniLED背光系列產品的大規模商用奠定了堅實基礎。

華引芯MiniLED白光燈板

    02 可靠性提升

    成品顯示批量出貨

    在應用場景上，封裝過程中ACSP技術在擴展焊盤及二次回流焊工藝上的精進，進一步解決了MiniLED商用過程中良率低和產品應用場景受限的問題。目前，華引芯ACSP白光MiniLED產品可靈活適用于平板、筆電、顯示器、電視、商顯、車載等多個應用場景，其中12.5寸車載MiniLED顯示模組及27寸顯示器模組已實現批量出貨，并獲得知名車廠客戶和面板廠商一致認可。

搭載華引芯白光MiniLED產品顯示器

    03 合理光學設計

    色域高達 98% NTSC

    在產品性能方面，華引芯依托獨有芯片設計和自研ACSP封裝技術，封裝體體積僅到芯片1.1-1.2倍，燈珠出光角從140°到無限趨近180°，解決了傳統MiniLED OD大痛點，實現超薄顯示機身，極為精細的動態背光分區控制，百萬級超高對比度等。

    04 五年磨一劍

    華引芯全面開啟MiniLED商業化之路

    早在2016年，華引芯創始團隊就嗅到MiniLED在中高端面板市場的巨大潛力，開始MiniLED新型顯示技術研究，并選擇當下技術門檻最高，難度最大的ACSP背光應用方案進行重點突破。

    2019年首發全球可量產的最小尺寸MiniLED產品，并與國內手機一線廠商展開背光項目合作；2020年實現車載顯示領域研發突破，發布車規級MiniLED背光技術產品。

    2021年在已有COB和POB兩種倒裝形態的MiniLED產品上，通過擁有獨立知識產權的自研ACSP封裝技術，在提高產品性能和性價比上取得關鍵性突破——保障色域可達85%-98% NTSC，車規級可靠性、低功耗、超長使用壽命等超高性能同時，實現白光MiniLED背光模組成本15-25%的降幅，標志著華引芯MiniLED產品商業化之路正式全面啟動。

    在不到五年時間里，華引芯不僅實現MiniLED技術、產品的多次迭代，并在武漢、張家港等地投建多條完整MiniLED生產產線，覆蓋MiniLED“芯片-封測-模組”等全產業鏈設計、制造及銷售。2020年投資設立張家港華京光電有限公司，作為公司MiniLED背光顯示方案開發中心，專業對接中下游面板廠商，根據客戶需求提供靈活、完整的背光產品應用方案。

    未來，華引芯將在Mini/Micro LED、小間距LED顯示、背光等領域持續發力，加大Mini/Micro LED研發設計及生產投入，繼續積極推動產業鏈、低成本方案、可量產化進展，促進顯示行業轉型升級