據韓媒ETnews報道，一家中小型公司開發了下一代Micro LED 顯示器的核心工藝技術，它是一種在薄玻璃基板側面實現布線所需的超精細激光技術，有望提高MicroLED 的良率并加快商業化時間。

    LaserApps開發的Micro LED側布線激光設備

    LaserApps（CEO Eun-sook Jeon）11月17日宣布，經過4年的研發，已獲得用于Micro LED顯示器側面布線的激光技術。

    MicroLED 被認為是可以彌補OLED 缺點的下一代技術，因為它使用 LED 元件代替有機材料，并通過模塊化組裝方法實現超大顯示器。

    但是缺點是，在薄玻璃基板上貼合時，存在分離的風險，而且很難在基板上。LaserApps 憑借其專有的激光技術顯著改善了 microLED 工藝問題。

    LaserApps 技術最大限度地減少了熱效應，并且在切割 TFT 玻璃基板時不會產生微裂紋。現有技術中，玻璃基板的布線和涂層存在因切割時產生的熱量而損壞的風險，而這里已被消除。由于不會產生微裂紋，因此無需進行研磨等后處理。

    通過精確切割玻璃基板，偏差在 10 微米以內，解決了貼合基板時可能出現的分離問題。Micro LED 可以通過貼附幾個小基板來自由調整顯示尺寸。如果屏幕壞了，只需要更換相應的板子即可。

    它還確保了在玻璃基板側面精確制作 3D 圖案的技術，大大有助于解決 Micro LED 布線的困難。為了用一般的激光技術在玻璃基板的側面打印3D圖案，需要在頂面、底面和側面分別照射3次激光，但LaserApps一次就可以實現。此過程時間已從 50 分鐘減少到 5 分鐘，該工藝所需的技術專利已獲得，設備也已開發完成。10 μm 的線寬是可能的。LaserApps 技術可用于玻璃基板（剛性）和超薄玻璃 (UTG) 基板。

    LaserApps 首席執行官Jeon Eun-sook表示：“這項技術不僅可以用于顯示器，還可以用于包括半導體在內的整個行業。

    譯自ETnews