轉眼2021年已近尾聲，縱觀今年LED小間距市場，各家LED廠商在P0.9上的量產化及推進，帶動了間距微縮化進程，微間距LED（P≤1.0mm）項目應用案例持續顯現，市場上不斷涌現微間距應用案例，如利亞德、洲明、聯建、艾比森、雷曼、BOE、希達等多家廠商均有項目案例持續落地；而微間距LED的具體應用現狀如何，DISCIEN對中標項目也保持著持續跟蹤梳理，本次DISCIEN共抽樣調研了2021年中標的40個微間距項目案例，主要為P0.9mm的應用，將從應用場景、單體面積、成交價格三個維度去看；

    應用場景：會議&指揮調度應用為主，且指揮調度項目應用面積明顯大于會議應用；從實際項目應用場景看，項目數量在會議場景下的應用最多，占比達46.4%，其次為指揮調度；但從出貨面積看，指揮調度占比卻高達58.6%，可見指揮調度場景下的應用面積要明顯大于會議及其他應用。

微間距LED抽樣案例-應用分布（項目個數&銷量）

    單體項目面積：10-30㎡應用過半；從梳理的項目案例看，目前微間距LED的單體面積近80%都在10㎡以上，其中以10-30㎡最多，占到54%，隨著間距的下移，單位面積下的分辨率將持續提升，應用面積將逐漸向小面積方向拓展。

微間距LED抽樣案例-面積分布（項目個數） 

    成交價格-集中在10萬元以上/㎡；從目前P0.9的成交價格看，可以發現目前價格仍處于高位，近77%的項目終端用戶成交均價均在10萬元以上/㎡，最低8-9萬元/㎡的項目個數僅占到不足8%，未來隨著產品的成熟化、良率的提升、規�；瘧�用及更小間距的推出應用等，DISCIEN預計未來三年P0.9還將呈現出每年-10%以上的降價速度。

微間距LED抽樣案例-價格分布（項目個數） 

    對于微間距LED的未來發展趨勢，DISCIEN主要從三個維度進行分析預判：其一：封裝技術-隨著間距的持續下移COG優勢將持續顯現；從封裝技術看目前呈現出一個百花齊放、百家爭鳴的局面，SMD和COB技術都在做持續性的升級，最遠看到COG技術。DISCIEN認為未來各封裝技術的應用優勢領域需要分間距段去看，P1.8以上仍將是傳統的SMD技術，在P1.0-1.6 SMD仍將是主流，但是IMD也將持續滲透，正裝COB將主要在P1.2上競爭；而在P0.9時目前封裝技術競爭仍是比較激烈的，IMD仍具備成本優勢，隨著間距的下移倒裝COB的技術優勢將持續顯現，到P0.6以下COG的優勢將凸顯，整體來說COG將為終極封裝技術趨勢；且目前從COG的案例應用看在今年12月27日BOE晶芯的COG P0.9首個4K項目已成功交付，主要為會議場景的應用，也標志著COG產品從概念化正式走向落地化應用。

LED顯示-封裝技術應用趨勢分析 

    其二：產品形態-關注LED一體機應用，尤其是4K分辨率下的P0.6-0.9mm應用；隨著LED一體機在市場的認知度持續提高，應用潛力較大，且隨著間距的下移實現不同分辨率的尺寸也發生了不同的變化；而LED一體機的應用優勢將在100寸以上，100寸以下與LCD競爭不具備成本優勢；而超過200寸以上的產品將面臨屏幕寬度過寬，對于實際應用場地墻高要求較高等問題，因此未來LED一體機的優勢應用尺寸將集中在100-200寸之間，結合間距看4K應用間距將在P0.6-1.0之間，8K應用間距將在P0.3-0.6，而當前P0.9的量產化4K分辨率下的應用需重點關注。

微間距下的不同分辨率對應尺寸

    其三：功能場景-需重視指揮調度和會議場景的應用；從四大場景需求角度上來看，在前文《大屏幕拼接SWOT分析：指揮調度下的拼接應用將被LED小間距快速替代》也從項目總金額、屏體金額、更小間距需求度、LED顯示產品傾向性四個維度做過詳細對比，經過對比發現，LED小間距在指揮調度市場的應用潛力表現最高，其次是會議場景，尤其政府會議室優先，信發展示中主要是一小部分高端展示，監控場景上沒有應用優勢；

四大場景下LED替代LCD拼接分析

    最后DISCIEN預計未來隨著更小間距的推出和量產化，微間距LED產品應用將呈快速增長之勢，占比將持續提升，預計到2025年在全球LED小間距市場銷額占比將突破36%，2021-2025年合計銷額將突破450個億，市場增長潛力明顯，而DISCIEN也將持續跟進微間距LED顯示的應用發展，捕捉市場需求變化。

2020-2025F全球LED小間距商用市場分間距結構銷額預測