進入9月份，LED大屏行業的最熱新聞依然是“上游漲價”。除了LED 晶體的供給緊張度還算可以接受外，IC斷貨、PCB供不應求已經有常態化的現象。甚至幾內亞的軍事政變，都挑動著壓鑄鋁機殼的“價格神經”……

    在這樣的背景下，LED大屏企業尋求更為廉價、或者更為高階段的產品創新，成為共同思路。其中，COG產品，間具有間距指標升級、材料高端化升級，以及上游價格進入下降周期，三大邏輯。因此，COG是否成為新一輪LED大屏產品創新的焦點，正在成為行業探討的方向。

    PCB還是玻璃基板

    在LED大屏市場，PCB板的特點是“價格更便宜”。作為最常規的電子產品基板，PCB技術產品具有產能大、技術成熟、供給豐富的特點。

    但是，如果從mini和micro led技術角度，特別是像素點間距小于1毫米、亞像素點間距小于0.3毫米的產品看，追求極限的印刷線路密度、精度和平整度的PCB產品，價格依然不菲。2020年疫情以來，PCB板的原料價格上漲不斷！更是進一步影響力了這一高精尖PCB板產品的價格水平。特別是，傳統的PCB板高精尖需求主要在于與IC等集成電路配合的產品，其市場總需求面積并不大——而小間距LED顯示的超精細化，則需求大面積的高精尖PCB板，這也形成了供給產能瓶頸。

    進入9月份，覆銅板市場掀起新一輪漲價潮。媒體報道，9月6日，覆銅板龍頭建滔積層板從本月起對板材(所有厚度)HB/VO上調RMB10；8月30日，焦作奧瑞旺對所有厚度中高導鋁基覆銅板上調5元/平方米；8月28日，威利邦上調HB5元/張，22F、CEM-110元/張。——雖然漲價品類并不一定就是LED大屏所用到的產品，但行業整體漲價下，下游終端相關企業恐怕“早晚難以避免”。

    銅資源、環氧樹脂、玻璃纖維都在漲價，覆銅板不可能不漲價。覆銅板漲價，下游的PCB不可能不漲價……”價格的傳導性是必然的。而且新能源車、手機、PC和NB市場的高景氣，也在加大PCB板的消耗：LED顯示大屏在疫情中恢復以來，也進入需求擴張期，其PCB板需求也在增長——尤其是高精尖的mini LED屏需求PCB板正在呈現10倍增幅。需求端和上游材料端都在漲價，制造的人力成本也在上漲，產品漲價是必然邏輯。福建木林森照明、東成宏業、摩根電子、海樂電子等多家PCB企業都在近期發布線路板漲價通知，漲幅幾乎是清一色的10%。

    但是，相比覆銅板和PCB產業的漲價；2021年8月，液晶面板的價格頂點已經確立。近一個月時間，部分產品較去年同期價格下降就已經達到1成；個別品類較今年歷史高位價格下降更是達到接近兩成。

    液晶面板價格下降主要動力來自于全球彩電市場的飽和：一方面是此前長達一年的大賣熱賣，市場已經透支。另一方面是歐美QE政策到達一個臨界點，市場資金面支撐不可能在持續無下限寬松。同時，美國為代表的“疫情補貼”進入撤退周期。如，9月份，超過750萬美國人將失去疫情時期每周300美元的失業救濟。

    需求端壓力成為液晶面板價格拐點的核心因素。”而液晶面板是玻璃TFT基板的最大消費敞口，占據玻璃TFT全球消耗面積的9成以上。剩下的玻璃TFT消耗則是OLED產品。OLED產品的價格周期向來與液晶顯示周期存在共振性。

    所以，PCB漲價，玻璃TFT降價，將是今年第四季度的現實。那么mini和micro LED技術是否進入加速導入COG技術時代呢？

    成本和性能兩個拐點在哪里交織

    上文提到，PCB板在超精細產品上的成本是會大幅提升的。這與PCB板的廉價特點形成了很大差異。即如果mini 和micro LED產品不斷縮小顯示像素間距，那么，其采用的PCB板的價格，終歸會在某一個尺度上，和TFT玻璃基板不相上下。即這是成本交叉點。

    此外，PCB板的另一個優勢是對“傳統焊接技術友好”。這是工藝優勢。但是，如果采用巨量轉移工藝，玻璃基板的“光滑性”則更具有優勢。即，從技術角度看，巨量轉移工藝，可能是玻璃基板與PCB基板，在mini和micro LED的“工藝技術難度”交叉點。

    因此，業界認為，如果有一個檔次的產品同時滿足以上兩個交叉點，則其采用玻璃基板、COG技術的可行性就將超過采用傳統PCB板的產品：特別是在PCB漲價、TFT玻璃基板降價的背景下，這一點可能來的更快。

    同時，TFT玻璃基板在mini和micro LED行業的供給，可能具有“流程”特異性。無論是大尺寸的液晶電視還是大尺寸的OLED電視用TFT玻璃基板，都存在“切割邊角料”問題。尤其是在75英寸以上產品市場，很多傳統世代線的切割，出現大面積邊角料“成本”。對于這樣的情況，傳統方式是“混切大尺寸需求和中小尺寸彩電或者IT需求面板”。

    尤其是近三年來，65英寸以上大尺寸彩電需求大幅增加。國內市場銷量已經實現需求翻番。彩電行業大尺寸化成為未來選擇。32-43英寸中等尺寸混切需求市場未來并不樂觀。玻璃混切基板(Multi-Model Glass;MMG)技術如何在滿足大尺寸TV需求的時候，尋求中小尺寸單元邊角料的新應用市場成為“重大行業話題”。

    顯然，以拼接顯示為主的LED大屏市場，可以消納很多混切下的“原本邊角料”的玻璃基板TFT產品。這將是玻璃基板COG mini和micro LED產品的另一個“可能的流程性支撐點”。

    COG技術另一個可行性是，這不是嶄新的技術。在IC和顯示封裝領域，這一技術有超過10年的大規模應用。單純的從COG技術的發明看，更是漫長的成長和成熟歷史。在LED顯示領域布局COG技術，雖然面臨新應用場景和LED晶體材料的適應性等一些問題，但是產業鏈整體是高度成熟的。

    也正因為如此，行業企業對COG非常看好。例如，艾比森表示COG和COB將會是Micro /Mini LED的主要技術路線，是兩種不同的技術路線，基板及驅動技術都有差異，當前大尺寸顯示應用方面COB應用更多。聚飛光電也表示，Mini LED 產品有不同的技術方案，包括 COB、COG 及 POB ，正配合客戶批量供貨；技術方案不同，封裝工藝、難度和成本也不同，各種技術方案各有優勢。國內Micro /Mini LED領頭雁利亞德已經與全球液晶面板第二大供應巨頭TCL華星成立協同創新辦公室，合作開發Mini LED背光模組，以及COG/MIP模式的Micro LED新產品。全球液晶面板第一大供應商，京東方更是表示，相比于傳統的SMD/COB（PCB基）Mini LED產品，公司COG（玻璃基）Mini LED產品擁有高精度，有源驅動，無屏閃，不易受熱變形，高平整度，基板大型化等優點；京東方全面布局MLED行業，打造主動式驅動、COG為核心，SMD/COB協同發展的Mini /Micro LED產品群。LED顯示另一家領頭雁洲明科技則與京東方建立了合資項目、聯合投資基金……

    由此可將，COG技術將在mini和micro LED顯示不斷進步，向更小間距發展的過程中，成為 一個主流技術路線。PCB等產品的漲價周期，如果與TFT玻璃基板的降價周期疊加，顯然有利于COG技術路線圖產品的加速推廣。

    而采用COG技術，也會在供應鏈和工藝鏈層面重塑LED大屏產業的傳統格局：不僅是玻璃基板，還包括眾多輔料，甚至IC產品都將面臨嶄新的供給鏈調整。且能夠和龐大的液晶顯示產業共享更多的設備與材料產業環節，對于未來mini和micro LED的低成本和高質量發展，好處非常明顯。

    目前，mini和micro LED已經進入市場拓展的新階段。與技術實現的嘗試階段不同，市場化拓展階段對于技術多元化的需求更為明確。”行業專家支出，COG技術的LED顯示進入新品爆發期就在一兩年內。這是行業企業為鞏固未來產業地位的領先性，必然進入COG領域的“最后窗口期”。行業企業對此需要未雨綢繆！