上海芯元基半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡稱：芯元基）于2021年12月5日成功研發(fā)出了16*27微米直顯用薄膜倒裝Micro LED芯片，同時給核心面板廠家送樣，并快速拿到研發(fā)用訂單，充分展示了芯元基獨(dú)特的GaN材料及工藝技術(shù)在Micro LED顯示方面的巨大優(yōu)勢。

    近日，公司在Micro LED芯片研發(fā)上又取得重大進(jìn)展，于2022年1月12日成功全屏點(diǎn)亮了適合微顯示的5μm Micro LED 芯片陣列，突破了微顯示用Micro LED芯片制備的關(guān)鍵技術(shù)。

    此次Micro LED 芯片陣列尚未鍵合到CMOS基板上，只是將所有陣列的8萬多顆芯片以并聯(lián)形式供電，開啟電壓為2.9V，在沒有任何電壓補(bǔ)償?shù)那闆r下，也就是每個芯片在相同電壓的情況下亮度均勻性已達(dá)到人眼觀看無色差感的程度。芯元基Micro LED產(chǎn)品性能的優(yōu)越性，源自于芯元基多年研發(fā)積累的特有襯底技術(shù)、外延技術(shù)和芯片技術(shù)的融合體現(xiàn)。

5μm Micro LED芯片 8μm Pitch陣列全屏點(diǎn)亮實(shí)物圖