近日，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）發(fā)布了《2021美國國家半導(dǎo)體行業(yè)報告》。《報告》認為，由于新冠肺炎疫情引起的芯片短缺現(xiàn)象已經(jīng)遍布全球，給包括汽車行業(yè)在內(nèi)的終端市場帶來了很大影響。

    為應(yīng)對缺芯危機，全球都采取了不同的措施。在這芯片產(chǎn)能短缺期間，幾乎每個季度晶圓廠的利用率都遠高于80%的正常利用率，一些晶圓廠的產(chǎn)能利用率甚至高達90%到100%。預(yù)計在2021年，晶圓廠的利用率將進一步提高，以滿足不斷增長的市場需求。

    單靠提高利用率，無法滿足長期的芯片需求，提高資本支出才是長期應(yīng)對之策。近兩年全球半導(dǎo)體行業(yè)的資本支出已經(jīng)創(chuàng)下了歷史新高，2021年的行業(yè)資本支出預(yù)計將達到近1500億美元，2022年將超過1500億美元，而在2021年之前，該行業(yè)的年度資本支出從未超過1150億美元。

    如今，半導(dǎo)體行業(yè)的供貨短缺也在提醒著人們，半導(dǎo)體在許多重要的領(lǐng)域發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。同時，這一趨勢還會隨著電子產(chǎn)品需求量的增長而愈演愈烈，全球?qū)π酒�的需求將繼續(xù)上升。（摘編自中國電子報）