11月29日晚間，深圳瑞華泰薄膜科技股份有限公司發布公告稱，其全資子公司深圳瑞華泰應用材料科技有限公司擬用自籌資金參與競買深圳市深汕合作區建設用地E2024-0004宗地，地塊占地面積83,617平方米，約折合 125 畝。競拍起始價人民幣 3,030 萬元。

    據悉，深圳瑞華泰應用材料科技有限公司現有廠址位于深圳市寶安區松崗街道華美工業園內，占地面積 52 畝，空間較小，且周邊規劃已陸續向非工業用途轉變，無可供企業發展的余量土地供應，對公司松崗廠區的發展和布局亦存在不確定性影響。

    公告表示，本次擬購買該土地使用權，未來將重點圍繞柔性光電用 PI 及 CPI 材料、集成電路與半導體封裝用 PI 材料、低軌衛星耐氧原子 PI 材料、新能源應用功能聚酰亞胺材料等產業化方向布局。對于公司未來擴大規模和長遠發展具有積極作用，能夠增強公司未來的可持續發展和盈利能力，保障公司在深發展的連續性和穩定性，符合實際需要，符合公司和股東的長遠利益。

    本次參與競買資金來源于公司自有資金或自籌資金，預計短期內不會對公司財務及經營狀況產生較大影響，不存在損害公司及全體股東利益的情形。