led顯示屏行業發展至今，包括cob顯示屏在內的，已經相繼出現多種生產封裝工藝。從之前的直插(lamp)工藝，到表貼(smd)工藝，再到cob封裝技術的出現，最后到gob封裝技術的騰空出世。

    smd:它是surfacemounteddevices的縮寫，意為:表面貼裝器件。采用smd(表貼技術)封裝的led產品，是將燈杯、支架、晶元、引線、環氧樹脂等材料封裝成不同規格的燈珠。用高速貼片機，以高溫回流焊將燈珠焊在電路板上，制成不同間距的顯示單元。但由于存在嚴重的缺陷，已是無法滿足現在市場的需求。cob封裝全稱板上芯片封裝(chipsonboard)，是為了解決led散熱問題的一種技術。相比直插式和smd其特點是節約空間、簡化封裝作業，具有高效的熱管理方式。gob是glueonboard的縮寫，是一種封裝技術，是為了解決led燈防護問題的一種技術，是采用了一種先進的新型透明材料對基板及其led封裝單元進行封裝，形成有效的保護。該材料不僅具備超高的透明性能，同時還擁有超強的導熱性。使gob小間距可適應任何惡劣的環境，實現真正的防潮、防水、防塵、防撞擊、抗uv等特點；gob顯示屏產品一般在產品裝配好后，在灌膠前，老化72小時，對燈進行檢測。灌膠后，再老化24小時，再次確認產品質量。

    一般的做法，cob或gob封裝是通過模壓的方式或灌膠的方式將透明封裝材料封裝在cob或gob模組上，完成整個模組的封裝，形成對點光源的封裝保護，同時形成透明光路，整塊模組表面為鏡像透明體，模組表面未有聚光或散光處理，封裝體內部點光源之間為透光透明體，這樣就會存在點光源之間的串擾光，同時由于透明封裝體與表面空氣間的光學介質不同，透明封裝體的折射率大于空氣的折射率，這樣會有光在封裝體與空氣間的界面產生全反射，會有部分光重新返回封裝體內部而損耗掉，這樣基于上述光的串擾及反射回至封裝體內的光學問題，都將對光造成極大的浪費，同時造成ledcob/gob顯示模組對比度的顯著降低；

    另外由于模壓封裝方式會存在不同模組間因模壓工藝的誤差導致模組間存在光程差，而產生不同cob/gob模組間的視覺色差，從而造成由cob/gob裝配而成的led顯示屏在黑屏的時候有嚴重的視覺色差及顯示畫面時對比度不足，影響整屏顯示效果，特別對小間距高清顯示屏，這種視覺不良已表現特別嚴重。