關鍵詞七：MIP集成封裝技術

    如前文所述，巨量轉移工藝是解決Micro LED產能和成本問題的關鍵，而轉移良率，又是其中關鍵的核心問題。這也使得近年來，相關企業積極在解決良率工藝改良上投入研發。其中，MIP集成封裝技術可以看做是2022年該領域的一個熱點。

    MIP（Micro LED in Package）封裝技術是一種基于Micro LED的新型封裝架構，其脫胎于小間距顯示產品，可謂是Micro LED和分立器件的有機結合。

    MIP封裝技術之所以關鍵，在于其同時具有降低生產成本，以及具有高亮度、低功率、兼容性強、可混BIN提高顯示一致性等優點。可以說，MIP封裝為解決巨量轉移良率低、難以光電測試、線路精度高、難以實現高對比度與大角度色彩一致性、RGB全彩化難度高、COB/COG方案維修成本高等問題，提供了一個良好的解題思路。

    正因如此，目前MIP封裝技術成為部分頭部企業的選項。包括國星光電、利亞德、晶臺股份、芯映光電、中麟光電等均在積極布局MIP封裝技術。

    從本質上來說，MIP的總體思路是“化整為零”，即將過去大面積整塊顯示分開，在更小的尺寸單元上進行封裝，進而可以極大地提升良率，相當于將后期的測試環節前置于封裝階段，進而可以有效地解決巨量轉移良率低的關鍵難點。因此我們也有理由期待，2023年行業在該領域的新進展。